Česky Zobrazení:0 Autor:Editor webu Čas publikování: 2024-09-29 Původ:Stránky
V moderní montáži DPS je SMT pick and place stroj jedním z nejdůležitějších strojů ve výrobě. Odebírá komponenty pro povrchovou montáž z podavačů, zarovnává je pomocí systému počítačového vidění a umísťuje je na desky plošných spojů s rychlostí a přesností, které se ruční montáž nemůže vyrovnat.
Stroj na výběr a umísťování však není jen 'robot pro umisťování součástek'. Funguje jako součást kompletní SMT linky , která spojuje tisk pájecí pastou, kontrolu, pájení přetavením a konečnou kontrolu kvality do jednoho nepřetržitého výrobního procesu. Pochopení toho, jak tento stroj funguje, je prvním krokem k vybudování stabilní, efektivní a škálovatelné montážní linky PCB.
Na první pohled může pick and place stroj vypadat jako stroj, který jednoduše vezme součástky a umístí je na PCB. Ve skutečné produkci toho umí mnohem víc.
Musí rozpoznávat polohy DPS, číst základní značky, vybírat součástky z podavačů, opravovat úhly součástek a umisťovat každou součástku přesně podle programu. Tyto akce probíhají opakovaně vysokou rychlostí, často tisíckrát v jednom výrobním cyklu.
To je důvod, proč stroj hraje tak ústřední roli při montáži SMT. Kombinuje mechanický pohyb, vyrovnání vidění, softwarové ovládání a podávání komponent do jednoho koordinovaného procesu.
Pájecí stroj pracuje po tisku pájecí pastou a před pájením přetavením . Nejprve tiskárna pájecí pasty nanese pájecí pastu na destičky PCB. Poté zařízení pro výběr a umístění namontuje součásti na tyto potištěné oblasti.
Po umístění se DPS přesune do reflow pece, kde se pájecí pasta roztaví a vytvoří spolehlivé pájené spoje. Pokud nejsou součástky před přetavením umístěny správně, může to ovlivnit výslednou kvalitu pájení.
Z tohoto důvodu musí proces pick and place úzce spolupracovat s tiskárnou pájecí pasty, SPI, přetavovací pecí a systémem AOI, aby byla zajištěna stabilní kvalita montáže PCB.
Pro továrny, které přecházejí od ruční montáže k automatizované SMT výrobě, je často skutečným bodem obratu Snižuje ruční manipulaci, zlepšuje opakovatelnost a pomáhá továrně vyrábět více desek s menším počtem variant umístění. stroj na výběr a umístění .
To je zvláště důležité, protože elektronické produkty se zmenšují, rozvržení desek plošných spojů je hustší a požadavky na dodání jsou přísnější. Ať už továrna vyrábí LED desky, průmyslové řídicí desky, automobilovou elektroniku, spotřební elektroniku nebo objednávky EMS, stabilní umístění komponent je základním požadavkem pro spolehlivou výrobu.
SMT pick and place machine je automatizovaný stroj používaný k umístění součástek pro povrchovou montáž na desky s plošnými spoji během montáže SMT. Vybírá součástky z podavačů, táců nebo zkumavek, kontroluje jejich polohu pomocí systému počítačového vidění a umísťuje je na správné podložky na desce plošných spojů.
Termín SMT znamená Surface Mount Technology. V tomto procesu se elektronické součástky montují přímo na povrch desky plošných spojů místo toho, aby byly vloženy skrz otvory. Tyto součástky se obvykle nazývají součástky SMD, což znamená zařízení pro povrchovou montáž.
Jednoduše řečeno, SMT pick and place machine je zařízení, které provádí krok automatického umístění součástek při montáži PCB.
Ve standardní SMT výrobní lince prochází PCB nejprve tiskem pájecí pastou. Tiskárna nanese pájecí pastu na plošky, kde budou součásti namontovány. Poté zařízení pro výběr a umístění umístí požadované součásti do těchto oblastí pájecí pasty.
Jakmile je umístění dokončeno, PCB vstupuje do reflow pece. Pájecí pasta se taví, ochlazuje a vytváří pájené spoje mezi součástkami a destičkami PCB.
To znamená, že za jeden z nejkritičtějších kroků před pájením je odpovědný pick and place stroj. Nevytváří pájený spoj sám o sobě, ale určuje, zda je každá součástka správně umístěna před zahájením procesu pájení.
Během výroby stroj provede několik akcí ve velmi krátkém čase. Posouvá desku plošných spojů na místo, čte referenční značky na desce, vybírá součástky z podavačů, kontroluje polohu součástek, opravuje malé úhlové nebo offsetové chyby a umísťuje součástku na desku plošných spojů.
Tyto akce se během výroby neustále opakují. Cílem je nejen rychle umístit komponenty, ale umístit je důsledně a přesně.
Aby toho bylo dosaženo, stroj na výběr a umísťování spolupracuje s několika systémy, včetně systému podavače, umisťovací hlavy, trysek, kamer, systému řízení pohybu, dopravníkového systému a softwarové řídicí platformy.
Ruční umístění do značné míry závisí na dovednostech operátora, vizuálním úsudku a rychlosti výroby. Může fungovat pro jednoduché prototypy nebo velmi malé šarže, ale je obtížné udržet konzistenci, když PCB obsahuje mnoho součástek nebo balíků s jemnou roztečí.
SMT pick and place stroj používá naprogramované souřadnice a korekci vidění k opakování stejného procesu umístění s mnohem vyšší stabilitou. V závislosti na konfiguraci stroje může umístit malé čipové komponenty, integrované obvody, LED diody, konektory a další díly pro povrchovou montáž.
To je důvod, proč je automatické osazování široce používáno v moderní montáži DPS. Zlepšuje efektivitu výroby a pomáhá snižovat chyby související s umístěním způsobené ruční manipulací.
Název 'pick and place' zní jednoduše, ale popisuje jednu z nejdůležitějších akcí při montáži SMT. Stroj nejprve odebere součástku z podavače, tácu nebo trubice, poté ji umístí na přesné místo na DPS podle výrobního programu.
V reálné výrobě je tento proces mnohem pokročilejší, než název napovídá. Každá akce umístění zahrnuje podávání součástek, vakuové vyzvednutí, kontrolu kamerou, korekci úhlu, umístění desky plošných spojů a přesné řízení pohybu. Proto je stroj nejen rychlý, ale také vysoce koordinovaný.
Krok 'pick' znamená, že stroj pomocí trysky odebírá součást z podávacího systému. Většina SMD součástek je dodávána v páskových podavačích, zatímco větší integrované obvody, konektory nebo speciální součástky mohou pocházet ze zásobníků nebo trubic.
Během nabírání používá tryska k přidržení součásti vakuové sání. Pokud je vakuum nestabilní, součást se může posunout, spadnout nebo být nesprávně uchycena. To je důvod, proč ve skutečném produkčním prostředí SMT záleží na stavu podavače, výběru trysky a řízení vakua.
Stabilní proces vybírání je prvním krokem k přesnému umístění. Pokud stroj nemůže správně vybrat součást, bude to mít vliv také na následující kroky seřízení a umístění vidění.
Krok 'umístit' znamená, že stroj přesune součástku do naprogramované pozice a namontuje ji na pájecí pastu vytištěnou na destičkách PCB. Před umístěním systém počítačového vidění zkontroluje polohu a úhel součásti a poté stroj automaticky koriguje jakýkoli malý posun.
Tento krok musí být přesný a opakovatelný. Malý posun nemusí před přetavením vypadat vážně, ale po pájení může vést k defektům, jako je odsazení součástky, špatné pájené spoje nebo problémy s polaritou.
Pro montáž PCB s vysokou hustotou není stabilní umístění jen o rychlosti. Jde o to zajistit, aby každá součást přistála tam, kde by měla, znovu a znovu, po celou dobu výroby.
Přestože 'pick and place' zní jako základní pohyb, stroj za ním kombinuje mnoho technologií. Zahrnuje přesnou mechaniku, strojové vidění, řízení pohybu, vakuové systémy, správu podavačů a umísťovací software.
To je důvod, proč dva stroje s podobným vzhledem mohou v reálné výrobě fungovat velmi odlišně. Rozdíl často spočívá v tom, jak dobře tyto systémy spolupracují za podmínek nepřetržitého provozu.
Pro výrobce je pochopení tohoto bodu důležité. Stroj na výběr a umísťování by neměl být posuzován pouze podle toho, jak rychle se pohybuje, ale podle toho, jak důsledně dokáže vybírat, opravovat a umisťovat součásti během každodenní výroby.
Uprostřed výrobní linky SMT je použit SMT pick and place stroj. Přichází po tisku pájecí pastou a před pájením přetavením. Tato poloha z něj dělá kritické spojení mezi přípravou DPS a vytvořením finálních pájených spojů.
Typická linka SMT může zahrnovat zavaděč plošných spojů , tiskárnu pájecí pasty, SPI , zařízení pro výběr a umístění, přetavovací pec, AOI a vykladač plošných spojů. Každý stroj má svou vlastní práci, ale osazovací stroj je místo, kde se PCB začíná stávat funkční elektronickou sestavou.
Před procesem výběru a umístění má deska plošných spojů natištěnou pouze pájecí pastu na podložkách. Poté, co zařízení pro výběr a umístění dokončí svou práci, je deska osazena požadovanými součástmi SMD.
Tento krok změní PCB z připravené desky na sestavenou desku připravenou k pájení. Je to jedna z nejviditelnějších změn v procesu SMT a má také přímý dopad na kvalitu výsledného PCBA.
Pokud jsou součásti umístěny přesně, proces přetavení má lepší základ pro vytváření spolehlivých pájených spojů. Pokud je umístění nestabilní, může následující proces odhalit problémy, jako je posun, přemostění, náhrobek nebo chybějící součásti.
Zařízení pro výběr a umístění nefunguje samostatně. Záleží na tiskárně pájecí pasty, aby zajistila čistý a přesný vklad pasty. Pokud je pájecí pasta špatně zarovnaná nebo nedostatečná, kvalita umístění může být stále ovlivněna, i když stroj umístí součásti správně.
SPI se často používá před umístěním ke kontrole výšky, plochy, objemu a offsetu pájecí pasty. Po umístění se DPS dostane do reflow pece, kde se pájecí pasta roztaví a vytvoří pájené spoje. AOI se pak používá ke kontrole defektů, jako jsou chybějící součásti, špatné součásti, offset, chyby polarity a problémy s pájením.
To je důvod, proč by se na kvalitu SMT mělo nahlížet jako na kompletní proces, nikoli jako výsledek samotného stroje. Zařízení pro výběr a umístění je kritické, ale musí spolupracovat s celou linkou SMT.
Vzhledem k tomu, že zařízení pro výběr a umístění sedí mezi tiskem a přeformátováním, jakákoli nestabilita v tomto kroku může ovlivnit konečný výstup. Malý problém s umístěním se po pájení může stát větším problémem s kvalitou.
Zároveň tento stroj ovlivňuje i rytmus výroby. Pokud je umístění příliš pomalé, může se stát úzkým hrdlem linky. Pokud je nestabilní, může se linka často zastavovat kvůli seřízení, kontrole nebo přepracování.
To je důvod, proč mnoho výrobců považuje pick and place stroj za výrobní motor řady SMT. Nejenže umísťuje komponenty, ale také pomáhá určit, jak hladce může celá linka běžet.
SMT pick and place stroj pracuje prostřednictvím vysoce koordinovaného procesu. Neposouvá pouze části z jednoho místa na druhé. Nejprve potvrdí polohu desky plošných spojů, vybere správnou součástku, zkontroluje zarovnání součástky a poté ji umístí na naprogramované místo s kontrolovanou rychlostí a přesností.
Tento proces probíhá nepřetržitě během výroby. Pro jednu desku plošných spojů může stroj opakovat stejný základní pohyb stokrát nebo dokonce tisíckrát, v závislosti na počtu součástek na desce. Skutečnou hodnotou stroje není pouze rychlost, ale jeho schopnost opakovat tyto akce se stabilní přesností po celou dobu výroby.
Před zahájením umístění musí být deska plošných spojů správně umístěna uvnitř stroje. Dopravník přenáší desku plošných spojů do oblasti umístění a stroj fixuje desku na místě, aby se zabránilo pohybu během provozu.
Poté systém počítačového vidění přečte základní značky na desce plošných spojů. Tyto značky fungují jako referenční body a pomáhají stroji potvrdit skutečnou polohu a úhel desky. I když má PCB během přenosu malý posun, systém dokáže vypočítat offset a upravit souřadnice umístění.
Tento krok je zvláště důležitý pro integrované obvody s jemnou roztečí, hustá rozložení desek plošných spojů a produkty, které vyžadují úzkou toleranci umístění. Bez přesného zarovnání PCB ani dobrá osazovací hlava nemůže zaručit stabilní výsledky.
Po potvrzení pozice PCB stroj odebírá součástky z podavačů, táců nebo trubic. Tryska používá vakuové sání ke zvednutí každé součásti z její napájecí polohy.
Jakmile je součást vybrána, systém počítačového vidění zkontroluje její polohu, úhel a někdy i její tvar nebo polaritu. Pokud je součástka na trysce mírně pootočená nebo mimo střed, software před montáží na desku plošných spojů opraví souřadnice umístění.
To je jeden z hlavních důvodů, proč je automatické umisťování spolehlivější než ruční umisťování. Stroj není závislý pouze na vizuálním úsudku. Využívá kamery, software a řízení pohybu ke snížení malých chyb, než se stanou výrobními vadami.
Po korekci zraku se osazovací hlava přesune do cílové polohy a umístí součást na pájecí pastu vytištěnou na destičkách PCB. Pohyb musí být rychlý, ale také je potřeba jej kontrolovat. Příliš velká síla může poškodit součást nebo narušit pájecí pastu. Příliš malá kontrola může způsobit nestabilní umístění.
Po umístění všech naprogramovaných součástek se deska plošných spojů přenese do dalšího procesu, obvykle pájení přetavením. V tuto chvíli už deska není jen potištěná PCB s pájecí pastou. Stala se osazenou deskou připravenou k pájení.
Zde se ukáže hodnota procesu výběru a umístění. Připravuje DPS pro spolehlivou tvorbu pájeného spoje v přetavovací peci a přímo ovlivňuje stabilitu konečné DPS.
Pick and place stroj se skládá z několika klíčových systémů, které spolupracují. Každý systém má svou vlastní funkci, ale žádný z nich nefunguje samostatně. Stabilní umístění závisí na koordinaci dopravníku, trysek , podavače , ukládací hlavě, kamerách, softwaru a řízení pohybu.
Pochopení těchto hlavních částí pomáhá kupujícím a výrobním týmům lépe pochopit, proč se osazovací stroje liší v rychlosti, přesnosti, stabilitě a dlouhodobém výkonu. Pomáhá také vysvětlit, proč dva stroje, které vypadají zvenčí podobně, mohou ve výrobě fungovat velmi odlišně.
Rám stroje tvoří základ pro celý systém. Stabilní rám pomáhá snižovat vibrace při vysokorychlostním pohybu a podporuje dlouhodobou přesnost umístění. To je zvláště důležité, když stroj běží nepřetržitě v každodenní výrobě.
Dopravník desek plošných spojů přenáší desky do a ze stroje. Musí hladce vést desku plošných spojů, správně ji umístit a podporovat různé velikosti desek. U některých produktů, zejména u dlouhých LED desek nebo silnějších průmyslových řídicích desek, se stabilita dopravníku a podpora desky stávají ještě důležitějšími.
Pohybová struktura řídí pohyb ukládací hlavy. Musí se pohybovat rychle při zachování opakovatelné přesnosti. Dobrý pohybový systém umožňuje stroji umisťovat komponenty efektivně bez obětování stability.
Ukládací hlava je hlavní pracovní částí stroje. Pohybuje se mezi oblastí dodávky součástek a PCB a nese trysku, která vybírá a umísťuje každou součást.
Trysky jsou malé, ale velmi důležité. Používají vakuové sání k přidržování součástí během pohybu. Různé velikosti a tvary součástí mohou vyžadovat různé typy trysek. Malý čipový rezistor a velký IC nelze vždy zvládnout stejnou tryskou.
Podavače dodávají součásti do stroje. Většina běžných dílů SMD je dodávána prostřednictvím podavačů pásek, zatímco větší integrované obvody nebo speciální součásti mohou používat podavače zásobníků nebo podavače tyčinek. Pokud podavač nedodává komponenty plynule, proces umístění se může zpomalit nebo se stát nestabilní.
Systém počítačového vidění je jednou z nejdůležitějších součástí stroje SMT pick and place. Kontroluje základní značky desky plošných spojů, ověřuje polohu součástek a pomáhá opravit úhel nebo ofset před umístěním.
Softwarové ovládání propojuje všechny akce stroje dohromady. Spravuje programy umisťování, knihovny součástí, pozice podavačů, výběr trysek, dráhy pohybu a výrobní data. Bez spolehlivého softwaru nemůže ani silný mechanický hardware poskytovat stabilní produkční výsledky.
V moderní výrobě SMT nabývá na významu softwarová stránka. Dobrý software může zkrátit dobu nastavování, zlepšit správu programu, podporovat sledovatelnost a pomoci operátorům spustit výrobu s menším počtem chyb. To je důvod, proč by měl být pick and place stroj chápán jako mechanický systém i jako digitální řídicí systém.
SMT pick and place stroj je navržen tak, aby zvládl širokou škálu komponent pro povrchovou montáž používaných při montáži PCB. Tyto součásti mohou být velmi malé, jako jsou čipové rezistory a kondenzátory, nebo složitější, jako jsou integrované obvody, LED diody, konektory a moduly.
Ne každý stroj však umí umístit každý komponent stejně dobře. Skutečný rozsah komponent závisí na umisťovací hlavě stroje, systému trysek, možnostech podavače, schopnosti vidění a softwarovém ovládání. Proto je před plánováním výrobního procesu SMT důležité porozumět typům komponent.
Většina SMT pick and place strojů zvládne běžné SMD součástky, jako jsou rezistory, kondenzátory, diody, tranzistory, induktory a malé IC balíčky. Tyto díly jsou obvykle dodávány v páskových kotoučích a vkládány do podavačů pásek.
Pro standardní montáž DPS tvoří tyto součástky často největší procento kusovníku. Stabilní systém podavače a přesné nabírání trysek jsou důležité, protože stroj může potřebovat umístit tisíce těchto dílů během jednoho výrobního cyklu.
I když tyto komponenty vypadají jednoduše, na konzistenci umístění stále záleží. Malé posuny, špatná orientace nebo nestabilní snímač mohou ovlivnit kvalitu pájení po přetavení.
Kromě standardních čipových komponent může mnoho zařízení pro výběr a umístění také umístit balíčky IC, jako jsou SOP, QFP, QFN, BGA a CSP. Tyto součástky obvykle vyžadují lepší vyrovnání vidění, protože jejich rozteč kolíků nebo oblast pájení je citlivější.
LED komponenty jsou také široce používány SMT stroji, zejména v LED osvětlení, zobrazovacích modulech a produktech automobilového osvětlení. Pro výrobu LED je zvláště důležitý směr umístění, konzistence pozice a podpora desky.
Některé stroje mohou také pracovat s konektory, štíty, malými moduly a dalšími součástmi speciálního tvaru. Tyto díly mohou vyžadovat speciální trysky, podavače zásobníků nebo pečlivější nastavení umístění.
Sortiment komponent přímo ovlivňuje, jaký typ produktů může továrna vyrábět. Jednoduchá deska plošných spojů s většinou odpory a kondenzátory se velmi liší od složité desky s BGA, konektory, velkými kondenzátory a integrovanými obvody s jemnou roztečí.
Pokud stroj nemůže hladce zpracovat určité součásti, může továrna potřebovat ruční umístění, další procesní kroky nebo jinou konfiguraci stroje. To může snížit efektivitu a zvýšit riziko kvality.
Z tohoto důvodu by neměl být sortiment součástí nikdy považován za malý detail. Je to jeden ze základních faktorů, které určují, zda SMT pick and place stroj může podporovat skutečné výrobní potřeby.
SMT pick and place stroje se dodávají v různých typech, protože výrobci PCB mají různé výrobní cíle. Některé továrny potřebují levné řešení pro prototypy. Někteří potřebují flexibilní stroje pro výrobu s vysokým obsahem směsi. Jiné potřebují vysokorychlostní umístění pro hromadnou výrobu.
Neexistuje jediný typ stroje, který by vyhovoval každé továrně. Správný typ závisí na složitosti produktu, objemu výroby, mixu komponent, uspořádání továrny a plánech budoucího rozšíření.
Ruční nebo poloautomatické vychystávací stroje se často používají pro prototypy, opravy, laboratorní projekty nebo velmi malosériovou výrobu. Pomáhají zlepšit umístění ve srovnání s plně manuální prací, ale stále silně závisí na dovednostech operátora.
Automatické stroje základní úrovně jsou o krok výše než manuální systémy. Mohou automaticky umisťovat komponenty podle programu a jsou vhodné pro malé továrny nebo startovací výrobní linky. Pro jednoduché desky a mírný výkon mohou být praktickým výchozím bodem.
Tyto stroje však mají obvykle limity v rychlosti, kapacitě podavače, rozsahu komponent a dlouhodobé škálovatelnosti. Jsou užitečné pro základní výrobu, ale nemusí stačit, když se zvyšuje objem nebo složitost produktu.
Flexibilní pick and place stroje jsou určeny pro továrny, které vyrábějí různé typy desek plošných spojů. Obvykle si poradí s širším sortimentem součástek, včetně čipových součástek, integrovaných obvodů, LED diod, konektorů a některých speciálních balíčků.
Tento typ stroje se často používá ve výrobě EMS, průmyslových řídicích panelech, automobilové elektronice a středně objemové výrobě. Pro tyto zákazníky může být flexibilita cennější než jen honba za nejvyšší rychlostí umístění.
Flexibilní stroj pomáhá snižovat tlak způsobený častými změnami produktů. Dává továrně více prostoru pro zpracování různých kusovníků, různých velikostí desek plošných spojů a různých výrobních šarží.
Vysokorychlostní osazovače čipů jsou stavěny pro rychlost. Běžně se používají pro produkty s mnoha malými součástkami, jako jsou LED desky, spotřební elektronika, napájecí desky a další velkoobjemové aplikace.
Modulární systémy umístění jsou navrženy pro továrny, které potřebují kapacitu i škálovatelnost. Linku lze nejprve nakonfigurovat s jedním strojem a poté ji rozšířit o další moduly umístění, jak roste výroba.
U větších továren na SMT může běžné nastavení kombinovat vysokorychlostní umístění s flexibilním umístěním. To umožňuje lince rychle umisťovat malé čipové komponenty a přitom stále manipulovat s integrovanými obvody, konektory a složitějšími součástmi s lepší flexibilitou.
Mnoho lidí používá termíny 'stroj na výběr a umístění' a 'montér čipů' stejným způsobem. V každodenních SMT konverzacích je to obvykle přijatelné. Oba termíny se týkají zařízení používaného k umístění součástek pro povrchovou montáž na desky plošných spojů.
Ale z praktičtějšího produkčního hlediska může existovat nepatrný rozdíl ve významu. Pochopení tohoto rozdílu pomáhá zákazníkům číst specifikace strojů jasněji a vyhnout se nejasnostem při porovnávání zařízení.
'Pick and place machine' je širší pojem. Popisuje základní funkci stroje: odebírání součástek ze zásobovacího systému a jejich umístění na desku plošných spojů.
Tento termín lze použít pro mnoho typů osazovacích zařízení SMT, včetně základních strojů, flexibilních osazovacích strojů, vysokorychlostních strojů a modulárních osazovacích systémů.
Z tohoto důvodu je 'SMT pick and place machine' často tím nejlepším obecným pojmem, když se mluví o automatickém umístění součástek do sestavy DPS.
'Chip mounter' se často používá k popisu strojů zaměřených na umístění součástek čipu vysokou rychlostí. Tyto součásti mohou zahrnovat rezistory, kondenzátory, malé diody, malé LED diody a další standardní součásti SMD.
V mnoha řadách SMT se pro rychlé umístění menších součástek používá montážní jednotka čipu, zatímco jiná flexibilní montáž může zpracovávat integrované obvody, konektory nebo složitější součásti.
To je zvláště běžné ve velkoobjemové výrobě, kde je linka uspořádána tak, aby vyvážila rychlost a schopnost manipulace s komponentami.
Na rozdílu mezi těmito termíny záleží, protože zákazník si může myslet, že jeden stroj dokonale zvládne každý úkol umístění. Ve skutečnosti jsou různé stroje optimalizovány pro různé úlohy.
Vysokorychlostní osazovač čipů může být vynikající pro umístění tisíců malých součástek, ale nemusí být nejlepší volbou pro složité integrované obvody, vysoké konektory nebo součástky speciálního tvaru. Flexibilní pick and place stroj nemusí být nejrychlejší, ale může podporovat širší škálu výrobních potřeb.
Při porovnávání strojů je tedy lepší podívat se za název. Skutečnou otázkou je, zda stroj zvládne velikost vaší desky plošných spojů, strukturu kusovníku, sortiment součástí a cíl výroby.
SMT pick and place stroj je důležitý, protože řídí jeden z nejcitlivějších kroků při montáži PCB: umístění každé součásti pro povrchovou montáž na správnou pozici před pájením. Pokud je tento krok nestabilní, následující proces přeformátování nemůže problém plně 'vyřešit'.
Pro mnoho továren je stroj na výběr a umísťování také místem, kde se výroba začíná skutečně automatizovat. Snižuje ruční manipulaci, zlepšuje opakovatelnost a pomáhá výrobcům vyrábět konzistentnější PCBA při vyšší rychlosti.
Ruční umisťování může fungovat u prototypů nebo velmi malých sérií, ale stává se obtížné, když má deska plošných spojů stovky součástek nebo když se objem objednávky zvyšuje. Pick and place stroj dokáže umístit součásti mnohem rychleji a důsledněji než ruční práce.
Tím se nejen zvýší rychlost umístění. Pomáhá také plynulejšímu běhu celé linky SMT. Když je proces umístění stabilní, desky se mohou nepřetržitě pohybovat od tisku k umístění, poté k přetavení a kontrole.
Pro výrobce zpracovávající běžné výrobní zakázky je tento stabilní tok velmi důležitý. Pomáhá zkrátit čekací dobu, ruční opravy a zbytečná přerušení procesu.
Při montáži DPS záleží na konzistenci stejně jako na rychlosti. Stroj může opakovat stejný program umístění znovu a znovu, čímž udržuje pozice komponent stabilnější na různých deskách a výrobních sériích.
To je užitečné zejména pro husté rozvržení plošných spojů, integrované obvody s jemnou roztečí, LED diody a produkty s přísnými požadavky na kvalitu. Když je každý komponent umístěn přesně, proces přetavení má lepší základ pro vytváření spolehlivých pájených spojů.
Stabilní proces výběru a umístění může pomoci snížit běžné problémy související s umístěním, jako je odsazení součástí, chybějící díly, špatná orientace nebo nekonzistentní umístění.
Ruční montáž do značné míry závisí na zkušenostech a zaměření operátorů. Dokonce i kvalifikovaní pracovníci mohou čelit problémům, když jsou součásti velmi malé, desky jsou husté nebo výroba musí pokračovat dlouhé hodiny.
SMT pick and place stroj používá naprogramované souřadnice, vyrovnání vidění a řízený pohyb ke snížení této závislosti. Operátoři stále hrají důležitou roli, ale jejich práce se posouvá více směrem k nastavení, monitorování, přípravě materiálu a řízení procesů.
Pro rostoucí továrny je to velký krok. Usnadňuje řízení výroby, snadnější opakování a snadnější škálování.
Zařízení pick and place nevytváří pájený spoj sám, ale jeho kvalita umístění má přímý vliv na konečný výsledek pájení. Pokud není součástka před přetavením správně umístěna, může se vada projevit až po pájení.
Proto by umístění nemělo být považováno za jednoduchý mechanický krok. Je to proces, který propojuje podávání materiálu, zarovnání PCB, rozpoznávání součástek, stav trysek, programování softwaru a finální kvalitu pájení.
Několik defektů PCBA může souviset s procesem výběru a umístění. Ty mohou zahrnovat nesouosost součástek, chybějící součástky, špatné součástky, obrácenou polaritu, posun součástek a špatný kontakt s pájecí pastou.
U integrovaných obvodů s jemnou roztečí může i malá odchylka umístění způsobit přemostění pájky nebo otevřené spoje po přetavení. U LED diod může nesprávný směr nebo nekonzistence polohy ovlivnit vzhled produktu a elektrickou funkci. U konektorů nebo větších součástí může nestabilní umístění vést k problémům s pájením nebo montáží.
Tyto vady mohou prodloužit dobu přepracování, snížit výtěžnost prvního průchodu a vytvořit skrytá rizika spolehlivosti, pokud nejsou včas kontrolovány.
Je důležité si uvědomit, že ne každá závada po přetavení je způsobena strojem pick and place. Kvalita SMT závisí na několika propojených procesech.
Například špatný tisk pájecí pasty může způsobit nedostatečné pájky, přemostění nebo posun součástek. Nestabilní profil přetavení může také vést k defektům pájení. Nesprávné nakládání materiálu, opotřebované trysky, poškozené podavače nebo nesprávné nastavení programu mohou způsobit problémy, i když to stroj sám umí.
To je důvod, proč se dobré továrny neptají pouze: 'Je osazovací stroj přesný?' Kontrolují také celý proces před umístěním a po něm.
Stabilní proces pick and place pomáhá snižovat mnoho vad, kterým lze předejít. Přesné vyrovnání desek plošných spojů, čisté trysky, hladký provoz podavače, správné knihovny součástí a spolehlivá vizuální kontrola – to vše podporuje lepší kvalitu umístění.
Když jsou tyto faktory kontrolovány, PCB vstupuje do přetavovací pece se správně a konzistentně umístěnými součástmi. To dává procesu pájení pevnější základ a pomáhá zlepšit celkovou stabilitu sestavy PCB.
Jednoduše řečeno, dobré umístění samo o sobě nezaručuje dokonalé pájení, ale špatné umístění téměř vždy vytváří riziko pro další proces.
SMT pick and place stroj je pouze jednou částí celé řady SMT. Nejlépe funguje, když je okolní zařízení také stabilní a správně sladěné. V reálné výrobě jsou tisk, umístění, pájení a kontrola spojeny jako jeden řetězec.
Pokud je jeden krok nestabilní, může být ovlivněn další krok. Proto by výrobci měli rozumět nejen samotnému pick and place stroji, ale také tomu, jak funguje s tiskárnou pájecí pasty, SPI, přetavovací pecí, AOI a manipulačním zařízením.
Před umístěním tiskárna pájecí pasty nanese pájecí pastu na destičky PCB. To je základ pro umístění součástek a tvorbu pájených spojů. Pokud je pasta vytištěna příliš mnoho, příliš málo nebo ve špatné poloze, může utrpět umístění i kvalita pájení.
SPI neboli kontrola pájecí pasty kontroluje vytištěnou pájecí pastu před umístěním součástí. Dokáže detekovat problémy, jako je nedostatek pasty, nadměrné množství pasty, odsazení pasty nebo špatný tvar pasty.
Tento krok je cenný, protože včas zachytí tiskové vady. Jakmile jsou součásti umístěny a připájeny, náklady na nalezení a opravu problémů se mnohem zvýší.
Po umístění se DPS přesune do reflow pece. Pec ohřívá desku prostřednictvím řízeného teplotního profilu, což umožňuje pájecí pastě roztavit a vytvořit pájené spoje mezi součástkami a destičkami PCB.
Stroj na výběr a umísťování musí umístit každou součást přesně, než k tomu dojde. Pokud je součást posunutá, nakloněná, obrácená nebo špatně usazená, může proces přetavení odhalit problém jako viditelnou vadu.
To je důvod, proč by umístění a přeformátování měly být posuzovány společně. Dobré umístění poskytuje přetavení lepší výchozí bod, zatímco stabilní přetavovací pec pomáhá správně dokončit proces pájení.
Po přetavení AOI zkontroluje hotovou DPS na viditelné vady. Může kontrolovat chybějící součástky, špatné součásti, problémy s polaritou, offset součástek, přemostění pájky, nedostatečnou pájku a další běžné problémy.
Stabilní provoz linky také podporuje manipulační zařízení, jako jsou nakladače desek plošných spojů, dopravníky, nárazníky a vykladače. Hladký přenos desek plošných spojů snižuje ruční manipulaci a pomáhá udržet výrobu nepřetržitou.
V dobře naplánované lince SMT podporuje každý stroj další. Pick and place stroj je centrální, ale stabilní výstup pochází z celé linky, která spolupracuje.
SMT pick and place stroje se používají v mnoha odvětvích výroby elektroniky . Jakýkoli produkt, který používá komponenty pro povrchovou montáž na PCB, může vyžadovat tento typ zařízení, zvláště když výroba vyžaduje rychlost, konzistenci a opakovatelnou kvalitu.
Různá průmyslová odvětví mají různé požadavky. Některé se zaměřují na vysokou hlasitost. Někteří se zaměřují na přesnost a spolehlivost. Jiné potřebují flexibilitu, protože vyrábějí mnoho modelů PCB v malých nebo středních sériích.
Spotřební elektronika často používá kompaktní design PCB s mnoha malými součástkami. Produkty, jako jsou chytrá zařízení, řídicí moduly, nabíječky a malé elektronické desky, potřebují rychlé a přesné umístění pro podporu stabilní výroby.
LED osvětlení je další běžnou aplikací. LED žárovky, LED trubice, LED panely, LED pásky a automobilové osvětlovací desky často vyžadují mnoho opakovaných součástí. U těchto produktů může konzistence umístění ovlivnit jak elektrický výkon, tak vizuální vzhled.
V obou odvětvích pomáhá stroj na výběr a umísťování výrobcům zvýšit výkon a zároveň udržovat umístění komponent stabilní ve velkých výrobních sériích.
Automobilová elektronika obvykle vyžaduje vyšší spolehlivost. Desky používané v osvětlovacích systémech, ovladačích, senzorech a napájecích modulech mohou obsahovat integrované obvody, konektory, kondenzátory a další součásti, které musí být umístěny přesně.
Průmyslové řídicí desky mají často širší mix komponent. Nemusí vždy vyžadovat nejvyšší rychlost, ale potřebují stabilní umístění pro různé typy komponent a velikosti desek.
Výkonová elektronika může obsahovat větší součástky, silnější desky a těžší díly. U těchto produktů musí proces umístění podporovat jak přesnost, tak stabilní manipulaci se součástmi.
Výrobci EMS často řeší mnoho různých zákaznických projektů. Jeden den mohou vyrábět průmyslové řídicí desky a druhý den mohou vyrábět komunikační moduly, LED desky nebo spotřební elektroniku.
Pro tento typ výroby je velmi důležitá flexibilita. Stroj musí podporovat různé velikosti desek plošných spojů, struktury kusovníků, balíčky součástí a výrobní dávky.
To je důvod, proč se SMT pick and place stroje nepoužívají pouze pro sériovou výrobu. Jsou také široce používány při montáži desek plošných spojů s vysokou směsí, kde jsou klíčem pro každodenní výrobu stabilní výměna, spolehlivé řízení programu a široká kompatibilita komponent.
Stroj na výběr a umísťování potřebuje pravidelnou údržbu, aby bylo umístění v průběhu času stabilní. I vysoce kvalitní stroj může ztratit přesnost nebo efektivitu, pokud nejsou správně zkontrolovány trysky, podavače, kamery, dopravníky nebo vakuové systémy.
Základní údržba není jen o předcházení poruchám. Pomáhá také snížit chyby umístění, nestabilní příjem, neočekávané zastavení stroje a problémy s kvalitou během výroby. Pro každou továrnu používající montáž SMT by údržba měla být součástí každodenní výrobní rutiny, nikoli něco, co se dělá až poté, co se objeví problém.
Trysky jsou přímo v kontaktu s procesem odběru součástek. Pokud je tryska ucpaná, opotřebovaná nebo znečištěná, stroj nemusí správně vysát součásti nebo se součást může během pohybu posunout. Pravidelné čištění a kontrola trysky může pomoci předejít chybějícím dílům a nestabilnímu umístění.
Pozornost vyžadují i krmítka. Podavač, který neposouvá součásti plynule, může způsobit chyby při příjmu, zpoždění nebo opakované poplachy stroje. Operátoři by měli před zahájením výroby zkontrolovat stav podavače, pohyb pásky, napnutí krycí pásky a dodávku komponent.
Systém vidění by měl být také udržován v čistotě. Prach, zbytky tavidla nebo špatné světelné podmínky mohou ovlivnit rozpoznání fotoaparátu. Čisté kamery pomáhají stroji číst základní značky a pozice součástí přesněji.
Vakuové sání je kritické pro stabilní nabírání součástí. Pokud je úroveň vakua nestabilní, tryska nemusí součást bezpečně držet. To může vést k vypadnutí dílů, otočení součástí nebo selhání umístění.
Tlak vzduchu by měl být pravidelně kontrolován podle požadavků stroje. Malý problém s přívodem vzduchu může způsobit opakované výrobní problémy, které je na první pohled těžké najít.
Dopravníkový systém také potřebuje hladký pohyb. Pokud není deska plošných spojů přenesena nebo umístěna správně, může to ovlivnit přesnost umístění. Kontrola šířky kolejnice, podpěry desky, senzorů a dopravníkových pásů pomáhá udržet celý proces stabilní.
Dobrá údržba nemusí být vždy složitá. Praktická rutina může zahrnovat každodenní čištění, týdenní kontrolu, pravidelnou kalibraci, zálohování programu a výměnu opotřebovaných dílů.
Operátoři by také měli zaznamenávat opakované alarmy nebo problémy s umístěním. Pokud se stejný problém objevuje znovu a znovu, může to ukazovat na problém s podavačem, opotřebení trysky, špatné balení součástí nebo nesprávné nastavení programu.
Dobře udržovaný pick and place stroj může běžet plynuleji, snížit prostoje a podporovat konzistentnější kvalitu montáže desek plošných spojů.
Mnoho zákazníků nejprve porovnává stroje na výběr a umísťování podle rychlosti, značky nebo ceny. Tyto faktory jsou důležité, ale neříkají celý příběh. Ve skutečné výrobě SMT závisí výkon stroje na produktu, směsi komponent, způsobu nastavení, dovednostech operátora a řízení celého procesu.
Pochopení běžných nedorozumění může továrnám pomoci vyhnout se nesprávným očekáváním a činit lepší rozhodnutí při plánování výroby SMT.
Rychlost je důležitá, ale rychlejší stroj není vždy lepší volbou pro každou továrnu. Stroj s vysokou jmenovitou rychlostí může fungovat velmi dobře na jednoduchých deskách s mnoha opakovanými čipovými součástmi. Ale pokud má produkt mnoho integrovaných obvodů, konektorů, komponent zásobníků nebo časté změny modelu, může se skutečný produkční výstup velmi lišit od jmenovitého počtu.
Pro výrobu velkého množství směsi může být stabilita, nastavení podavače, rozsah komponent a účinnost přestavby cennější než samotná maximální rychlost.
To je důvod, proč by továrny neměly posuzovat výběr a umístění stroje pouze podle CPH. Lepší otázkou je, zda stroj může odpovídat skutečnému návrhu PCB, struktuře kusovníku a výrobnímu plánu.
Někteří zákazníci očekávají, že jeden stroj dokonale zvládne všechny produkty. Ve skutečnosti různé sestavy PCB vyžadují různé možnosti umístění.
Jednoduchá LED deska, automobilová řídicí deska, PCB výkonové elektroniky a komunikační deska s vysokou hustotou mohou vyžadovat různé priority umístění. Některé produkty vyžadují rychlost. Některé potřebují vyšší přesnost. Některé potřebují více pozic podavače. Některé potřebují lepší podporu pro větší nebo speciálně tvarované součásti.
Pick and place stroj může být velmi flexibilní, ale stále má své limity. Správné řešení by mělo vycházet ze skutečných potřeb výroby, nikoli pouze z jednoho obecného popisu stroje.
Zařízení pick and place je kritické, ale samo o sobě neřídí kvalitu SMT. Konečná kvalita PCBA také závisí na tisku pájecí pastou, kontrole SPI, teplotním profilu přetavení, kontrole AOI, manipulaci s materiálem a nastavení operátora.
Pokud je například tisk pájecí pasty špatný, přesné umístění může stále vést k defektům pájení. Pokud je profil přetavení nestabilní, dobře umístěná součástka může mít stále slabé pájené spoje.
Proto je třeba na spolehlivou výrobu SMT nahlížet jako na kompletní proces. Pick and place machine je jednou z nejdůležitějších součástí, ale musí spolupracovat s celou řadou SMT.
Ne každá továrna začíná s plně automatickou linkou SMT. Některé začínají ručním umístěním, jednoduchými nástroji nebo malosériovou výrobou. Ale jak se objednávky zvyšují a návrhy desek plošných spojů se stávají složitějšími, ruční umisťování je často obtížné kontrolovat.
SMT pick and place stroj se stává nezbytným, když továrna potřebuje lepší konzistenci, vyšší výkon, nižší manuální závislost a opakovatelnější kvalitu výroby.
Ruční umístění může být přijatelné pro jednoduché prototypy nebo velmi malá množství. Ale když se počet komponent zvýší, ruční práce se rychle stane úzkým hrdlem.
Operátoři potřebují více času na umístění každé součásti, kontrolu směru, vyvarování se chyb a udržení konzistentnosti procesu. Jak roste objem výroby, je to obtížnější řídit.
Zařízení pro výběr a umístění pomáhá tento problém vyřešit automatickým umístěním součástí podle programu. Umožňuje továrně přejít od pomalé ruční montáže ke stabilnějšímu výrobnímu toku.
Vzhledem k tomu, že rozložení desek plošných spojů bude hustší, přesnost umístění se stává důležitější. Malé součástky, integrované obvody s jemnou roztečí, LED diody a konektory vyžadují před pájením přetavením stabilní polohu.
Ruční umístění se může lišit operátor od operátora. I stejný operátor může mít po dlouhé pracovní době odlišné výsledky. Tyto malé odchylky mohou vést k přepracování, kontrolnímu tlaku a nestabilní výtěžnosti prvního průchodu.
Automatický pick and place stroj zlepšuje opakovatelnost pomocí naprogramovaných souřadnic, korekce vidění a řízeného pohybu umístění. To pomáhá továrnám udržovat konzistentnější kvalitu napříč různými šaržemi.
Továrna může potřebovat stroj typu pick and place, když se připravuje na přijetí větších objednávek, zkrácení dodací lhůty nebo vybudování kompletnější výrobní linky SMT.
To je často bod, kdy se plánování výroby stává vážnější. Továrna musí myslet na velikost PCB, typy součástek, cílový výstup, tisk pájecí pastou, pájení přetavením, kontrolu a budoucí rozšíření.
V této fázi není stroj na výběr a umísťování pouze součástí vybavení. Stává se součástí dlouhodobé výrobní kapacity továrny. Výběr správného nastavení může pomoci továrně růst s menším počtem procesních problémů později.
Poté, co pochopíte, co SMT pick and place stroj dělá, je další otázka obvykle praktičtější: jaký typ stroje nebo výrobního nastavení je vhodný pro skutečnou továrnu?
Bez základních výrobních informací neexistuje spolehlivá odpověď. Řešení pick and place by mělo být naplánováno podle skutečné desky plošných spojů, seznamu součástí, objemu výroby, uspořádání továrny a dlouhodobých cílů výroby. Bez těchto podrobností se výběr stroje může snadno stát odhadem založeným pouze na rychlosti nebo ceně.
Pro mnoho výrobců je výběr zařízení pro výběr a umístění také začátkem plánování kompletní linky SMT. Stroj musí pracovat s tiskárnou pájecí pasty, SPI, přetavovací pecí, AOI, manipulačním zařízením a někdy později DIP nebo potahovacími procesy. To je důvod, proč je od začátku důležitý celořádkový pohled.
První potřebnou informací je samotná PCB. Délka, šířka, tloušťka desky, design panelu a speciální tvar desky ovlivňují konfiguraci stroje.
Stejně důležitý je kusovník. Ukazuje, jaké komponenty je třeba umístit, kolik dílů se používá a jaké typy balení jsou zahrnuty. Deska s převážně odpory a kondenzátory může mít velmi odlišné požadavky na stroj než deska s BGA, QFN, konektory, LED, stínění nebo speciální tvarované součástky.
Tyto podrobnosti pomáhají konstruktérům pochopit potřeby podavače, požadavky na trysky, požadavky na vidění, obtížnost umístění a skutečné výrobní zatížení. Dvě desky plošných spojů mohou vypadat podobně jako velikost, ale pokud má jedna deska více součástek nebo složitější obaly, může být požadované řešení umístění zcela odlišné.
Dobré řešení by nemělo odpovídat pouze dnešním výrobním potřebám. Měl by také odpovídat plnému toku výroby SMT. Cílový výkon, pracovní směny, produktový mix, požadavky na kontrolu a plány budoucího rozšíření – to vše ovlivňuje konečnou konfiguraci zařízení.
Například vysokorychlostní pick and place stroj nemusí přinést skutečnou produkční hodnotu, pokud tiskárna, přetavovací pec, AOI nebo manipulační systém nemohou držet krok. Stejně tak může být flexibilní osazovací stroj vhodnější pro továrny vyrábějící mnoho modelů PCB v menších sériích.
To je důvod, proč by měl být výběr stroje spojen s kompletním plánováním linky. Cílem není pouze vybrat jeden stroj, ale postavit výrobní linku, která hladce poběží od naložení DPS až po pájení, kontrolu, vyložení a pozdější rozšíření procesu.
Pro nové továrny nebo expandující výrobce je často obtížné posoudit správný stroj pouze z katalogu. Skutečná výroba vyžaduje zkušenosti s různými průmyslovými odvětvími, typy desek plošných spojů, balíčky součástí, uspořádáním továren a požadavky na procesy.
ICT podporuje zákazníky kompletními řešeními SMT, DIP a konformních lakovacích linek. Namísto toho, abychom se dívali na pick and place stroj jako na jeden kus zařízení, ICT vyhodnocuje celý výrobní proces, včetně tisku pájecí pasty, umístění součástí, pájení přetavením, kontroly, manipulace, montáže průchozích otvorů a v případě potřeby požadavků na povrchovou úpravu.
Díky zkušenostem s projekty v mnoha průmyslových odvětvích a typech produktů může ICT výrobcům pomoci naplánovat praktičtější řešení založené na informacích PCB, struktuře kusovníku, cílové kapacitě, rozpočtu a budoucí expanzi. Díky tomu je projekt bezpečnější, přesnější a snáze škálovatelný později.
SMT pick and place stroj je mnohem víc než jen stroj, který přesouvá komponenty z podavačů na PCB. Je to základní zařízení, které spojuje tisk pájecí pastou, umístění součástek, pájení přetavením a konečnou kontrolu do kompletního procesu montáže SMT.
Když výrobci porozumí tomu, jak funguje, jaké součásti obsahuje, jaké součástky umí umístit a jak spolupracuje s dalšími zařízeními SMT, mohou se lépe rozhodovat při plánování výroby montáže desek plošných spojů.
U nových továren pochopení stroje pro výběr a umístění pomáhá vytvořit jasný obrázek o výrobě SMT. Vysvětluje, proč v každodenním provozu záleží na umístění desky plošných spojů, stabilitě podavače, stavu trysek, vyrovnání vidění a softwaru.
U rostoucích továren toto porozumění také pomáhá identifikovat procesní rizika. Pokud je umístění nestabilní, problém nemusí pocházet z jednoho jediného bodu. Může to souviset s materiály, programováním, podavači, údržbou, kvalitou tisku, kontrolou přetavení nebo úplným nastavením linky SMT.
To je důvod, proč základní znalosti stroje nejsou užitečné pouze pro začátečníky. Pomáhá také výrobním týmům lépe komunikovat, rychleji řešit problémy a plánovat stabilnější montážní procesy.
Pick and place stroj může zlepšit rychlost, opakovatelnost a přesnost umístění, ale nefunguje sám. Stabilní montáž PCB závisí na celé lince, včetně tiskárny pájecí pasty, SPI, přetavovací pece, AOI, manipulačního zařízení a řízení výroby.
V mnoha továrnách je linka SMT pouze jednou částí kompletního výrobního procesu. Některé produkty také vyžadují vložení DIP, pájení vlnou, selektivní pájení, čištění PCBA, konformní povlak, vytvrzování nebo výstupní kontrolu. Pokud tyto procesy nejsou zváženy včas, může továrna později čelit problémům s uspořádáním, procesním úzkým místům nebo dodatečným investicím.
Z tohoto důvodu by nejlepší plánování výroby SMT mělo vždy zahrnovat více než jeden stroj. Měl by vzít v úvahu celý výrobní tok, od prvního vstupu PCB až po finální sestavenou a chráněnou PCBA.
ICT poskytuje více než jednotlivé SMT stroje. Jako poskytovatel kompletních řešení pro výrobu elektroniky ICT podporuje zákazníky s výrobními linkami SMT, DIP linkami, linkami pro konformní lakování, systémy pro manipulaci s PCBA, kontrolním zařízením a kompletním plánováním výroby v továrně.
Zákazníkům, kteří si vybírají stroj typu pick and place, může ICT pomoci vyhodnotit úplnou konfiguraci linky SMT na základě skutečných potřeb výroby. To zahrnuje velikost desky plošných spojů, kusovník, rozsah součástí, cíl výstupu, požadavky na kontrolu, prostor továrny, rozpočet a plány budoucího rozšíření.
Díky zkušenostem z mnoha průmyslových odvětví a produktových aplikací pomáhá ICT výrobcům budovat praktické, stabilní a škálovatelné výrobní linky. Ať už projekt začíná jedním pick and place strojem nebo kompletním řešením SMT, DIP a lakovny, cíl je stejný: pomoci zákazníkům přejít od výběru zařízení ke spolehlivé výrobě s menším rizikem.
SMT pick and place machine je automatický stroj, který umísťuje komponenty pro povrchovou montáž na desky s plošnými spoji během montáže PCB. Vybírá součástky z podavačů, táců nebo zkumavek, kontroluje jejich polohu kamerovým systémem a umísťuje je na správné destičky PCB. Tento stroj se běžně používá v továrnách na elektroniku, výrobě EMS, LED osvětlovacích linkách, automobilové elektronice a výrobě průmyslových řídicích desek. Pro stabilní výrobu by měla fungovat společně s tiskárnou pájecí pasty, reflow pecí, AOI a dalším vybavením SMT linky.
SMT pick and place stroj funguje tak, že načte desku plošných spojů, rozpozná základní značky, odebere součástky z podavačů, upraví polohu součástek pomocí zarovnání obrazu a umístí každou součást na desku plošných spojů. Proces je řízen softwarem a během výroby se neustále opakuje. To umožňuje stroji umisťovat malé součástky SMD, integrované obvody, LED diody a další balíčky s vyšší rychlostí a konzistencí než ruční umisťování. Pro dosažení nejlepších výsledků by měly továrny před výrobou připravit přesná data kusovníku, soubory PCB a správné nastavení podavače.
SMT pick and place stroj může umístit mnoho součástí pro povrchovou montáž, včetně rezistorů, kondenzátorů, diod, tranzistorů, integrovaných obvodů, LED, QFP, QFN, BGA, konektorů a malých modulů. Skutečný rozsah součástí závisí na modelu stroje, typu podavače, systému trysek, systému vidění a přesnosti umístění. Jednoduchá LED deska může vyžadovat pouze standardní umístění čipu, zatímco automobilové nebo průmyslové řídicí desky mohou vyžadovat podporu pro větší integrované obvody a konektory. Před výběrem stroje by si továrny měly pečlivě prohlédnout kusovník a seznam balíků komponent.
Ano, v mnoha diskusích o výrobě SMT se stroj typu pick and place a osazovač čipů odkazuje na podobná zařízení. Oba se používají k umístění součástek pro povrchovou montáž na desky plošných spojů. Rozdíl je v tom, že 'pick and place machine' je širší pojem, zatímco 'chip mounter' často označuje stroje zaměřené na vysokorychlostní umístění malých součástek čipu, jako jsou rezistory, kondenzátory a LED. Pro továrny vyrábějící smíšené produkty s plošnými spoji je lepší zkontrolovat sortiment součástek stroje, kapacitu podavače a schopnost vidění, než se spoléhat pouze na název.
Továrna by měla používat automatický vychystávací a umísťovací stroj, když je ruční umisťování příliš pomalé, nekonzistentní nebo obtížně ovladatelné. K tomu obvykle dochází, když se objem desky plošných spojů zvětší, velikost součástek se zmenší nebo produkt vyžaduje stabilní opakovatelnost. Automatické umístění je užitečné pro továrny EMS, výrobu LED, spotřební elektroniku, automobilovou elektroniku a průmyslovou montáž PCB. Pomáhá snížit manuální závislost a zlepšuje tok výroby. U nových nebo rozšiřujících se továren může ICT pomoci zkontrolovat velikost PCB, kusovník, cílový výstup a úplné požadavky na linku SMT před plánováním řešení.
