DIP – Dual In-Line Package
THT – Technologie průchozí díry
PLCC – plastový olovnatý nosič čipů
LCC – Bezolovnatý nosič čipů
PGA – Pin Grid Array
SOP – Small Outline Package
TSOP – balíček tenkých malých obrysů
TSSOP – balíček Thin Shrink Small Outline Package