Technologie SMT-povrchová montáž SMD-povrchové montážní zařízení PCB-deska s obvodem PCBA-sestavení desky s obvodem BGA-pole kuličky -balíček měřítka čipu QFN-Quad Flat Noads FPC-Flexibilní tiskový obvod IC-integrovaný obvod IC-integrovaný obvod-integrovaný obvod-integrovaný obvod IC-integrovaný obvod
02
Co znamená dip?
Dip-Dual In-Line Package THT-Technologie pro přes otvor PLCC-Plastový olověný nosič čipu
LCC - Bezlubní čipová nosič PGA - pole mřížky PIN
SOP - malý obrysový balíček
TSOP - ten malý obrysový balíček
TSSOP - Shrink Shink Small Outline Package
03
Co znamená OEM?
OEM - výrobce původního vybavení ODM - původní výrobce designu EMS - Elektronika výrobní služby NPI - Nový produkt Úvod Bom - Náklady na materiály
ESD- elektrostatický výboj
NEV - nová energetická vozidla
04
Co znamená AOI?
AOI-Automatická optická inspekce SPI-Inspekce pájky Paste Axi-Automatizovaná rentgenová inspekce FOV-zorné pole I.C.T-test v okruhu
FPT-tester létající sondy CCD-zařízení spojené s nábojem
05
Co znamená CPH?
CPH - komponenty za hodinu
P&P - stroje Pick & Place
LED - dioda emitující světlo
NDT-nedestruktivní
STB - Set Top Box
Fat - test přijetí továrny
SAT - test přijetí na webu
06
Co znamená CE?
CE - Conformité Européenne UL - Underwriters Laboratories ISO - Mezinárodní organizace pro standardizaci
CPK - Index procesních schopností AERB - Regulační rada pro atomovou energii
Česky 
