Česky  |
ICT-LV733
I.C.T
| Množství: | |
|---|---|
| Vysoce stabilní vakuová přetavovací pec pro SMT
Vacuum Reflow Oven SMT je navržena pro sestavy PCB s vysokou hustotou, které vyžadují konzistentní bezolovnatý pájecí výkon. Jeho široký 450mm dopravník umožňuje bezproblémovou přepravu desek přes řízené vakuové a tepelné prostředí. Kombinací vícezónového ohřevu s vakuovým pájením systém minimalizuje mezery v pájce a zajišťuje reprodukovatelnou integritu spojů napříč součástmi SMD.
Tato pec podporuje linky SMT založené na dopravníku, kde je rozhodující vysoký výkon a stabilní tepelné profily. Přizpůsobuje se různým velikostem desek plošných spojů a hustotám součástek, zachovává rovnoměrný tok pájky a spolehlivost. S inteligentním řízením PLC systém vyrovnává parametry podtlaku a ohřevu, aby bylo dosaženo opakovatelných výsledků, snížení defektů a zlepšení celkové efektivity procesu v průmyslové výrobě SMT.
| Funkce
Vakuová zóna aktivně extrahuje zachycené plyny z roztavené pájky během fází špičkového ohřevu. Řízená redukce tlaku zajišťuje, že mikrodutiny jsou minimalizovány, při zachování stability PCB na dopravníku. Tento systém je zvláště účinný pro husté LED desky nebo vícevrstvé PCB, kde tradiční přetavovací pece mohou umožnit zachycení plynu. Nepřetržitým sledováním úrovně vakua a přizpůsobením rychlosti extrakce pec zajišťuje rovnoměrnou tvorbu pájených spojů. To vede k vyšší spolehlivosti a opakovatelným výsledkům v bezolovnatých výrobních cyklech SMT, což řeší běžné problémy při pájení LED v dopravníkové peci.
Topný systém distribuuje energii do čtyř nezávisle řízených zón, aby udržoval stálou teplotu podél 450mm dopravníku. Proudění vzduchu a tepelný výkon každé zóny jsou pečlivě vyladěny, aby se zabránilo horkým místům a studeným oblastem, což zajišťuje rovnoměrné roztavení pájky po celé desce. Tento přístup minimalizuje vady, jako jsou náhrobky nebo nedostatečné smáčení pájky. Vícezónová konfigurace se dynamicky přizpůsobuje tloušťce desky a hustotě součástí, čímž podporuje dlouhodobou stabilitu výroby ve vakuových reflow pecích SMT. Přesným řízením tepelných profilů zaručuje vysoce kvalitní pájení napříč různými typy DPS a výrobními šaržemi.
Operátorské rozhraní je navrženo tak, aby umožňovalo plnou správu parametrů vakua, ohřevu a dopravníku prostřednictvím jednotné platformy PLC. Operátoři mohou vytvářet, ukládat a vyvolávat procesní receptury, které definují kompletní cyklus přetavení, včetně časování vakua, teplotních křivek a rychlosti dopravníku. Monitorování v reálném čase a automatická detekce chyb snižují lidskou chybu a zlepšují konzistenci výroby. Integrací všech klíčových procesních proměnných do jednoho rozhraní systém zajišťuje reprodukovatelnou kvalitu pájky během více směn. Operátoři mohou upravovat parametry, aniž by narušili probíhající výrobu, a podporují vysoce účinnou SMT vakuovou přetavovací pec a dopravníkovou přetavovací pec LED pájecí operace.
| Specifikace
| Vakuová přetavovací pec řady LV | ICT-LV623 | ICT-LV733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
Hmotnost | 3000 kg | 3500 kg |
| Číslo topné zóny | Top 8 / Spodní 8 | Top 10 / Nejspodnější 0 |
| Délka topné zóny | 3110 mm | 3892 mm |
| Počet chladicích zón | Horní 3/Spodní 3 | Horní 3/Spodní 3 |
| Požadavek na objem výfukových plynů | 11 m³/min*2 | 12 m³/min*2 |
| Moc | 3fázový, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Normální spotřeba | 10 kW | 12 kW |
| Režim regulace teploty | PID uzavření smyčky cont+SSR řízení | |
| Dopravníkový systém | ||
| Konstrukce kolejnic | Třístupňové nezávislé | |
| Maximální šířka PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Rozsah šířky kolejnice | 50mm-400mm | |
| Výška komponentů | Nahoru 25 mm/dolů 25 mm | |
| Pevný typ dopravníku | Upevnění předního konce | |
| Směr dopravníku desky plošných spojů | Vodicí lišta plus řetěz | |
| Výška dopravníku | 900 ± 20 mm | |
| Systém chlazení | ||
| Způsob chlazení | Nucené chlazení vzduchem (vakuové pájení přetavením) Chlazení chladiče (vakuové pájení přetavením dusíku) | |
| Systém dusíku | Konstrukce a potrubí s uzavřeným dusíkem, průtokoměry dusíku, chladiče | |
Protože provozní účinnost závisí na nastavení procesních parametrů, mohou se skutečně dosažené hodnoty lišit od zde uvedených hodnot. | ||
* ICT neustále pracuje na kvalitě a výkonu, specifikace a vzhled mohou být aktualizovány bez zvláštního upozornění. Pokud se liší, postupujte podle nového seznamu.
| Seznam vybavení linky SMT
Naše montážní linka SMT obsahuje pokročilé vybavení pro efektivní a přesnou montáž PCB. Plně automatizovaná linka SMT zahrnuje zavaděč, automatickou tiskárnu pro přesné nanášení pájecí pasty, zařízení pro přesné umístění součástek, přetavovací pec pro spolehlivé pájení a systém AOI pro důkladnou kontrolu defektů. Tato vysoce kvalitní výrobní linka PCBA zajišťuje hladký provoz, vysokou spolehlivost a nízkonákladovou montáž SMT, splňující různé průmyslové požadavky.
| Video o úspěchu zákazníka
Plné nasazení SMT a DIP linky
Velký závod na výrobu elektroniky v Uzbekistánu implementoval kompletní řešení pro výrobu SMT a DIP pro výrobu základních desek, SSD a paměťových modulů. Projekt zahrnoval plnou integraci systému od instalace zařízení až po ověření výroby.
Linka SMT se skládala z tiskových systémů, vícenásobných osazovacích strojů, kontrolních systémů, systémů pro manipulaci s DPS a zařízení pro přetavení. Řada DIP zahrnovala systémy pro ruční vkládání, stroje pro vkládání zvláštních tvarů a systémy pro pájení vlnou.
Inženýři ICT poskytovali plnou technickou podporu během instalace, ladění a náběhu výroby. Po uvedení do provozu zákazník potvrdil stabilní provoz systému a konzistentní produkci ve všech fázích výroby.
| Globální plná linková podpora
Komplexní procesní a technická podpora
ICT poskytuje pokyny k instalaci, školení obsluhy a optimalizaci procesu pro vakuovou reflow pec SMT. Inženýři pomáhají definovat vakuové a tepelné parametry pro optimální pájení a zaměřují se na to, jak vícezónový ohřev spolupracuje s dopravníkem a podtlakovými stupni. Školení klade důraz na skutečné výrobní scénáře, aby se zajistilo, že operátoři porozumí vztahu mezi úrovněmi vakua, teplotními profily a manipulací s PCB, zlepší efektivitu linky a sníží chybovost v procesech bezolovnatého pájení.
| Chvála zákazníka
Spolehlivý výkon při velkosériové výrobě
Zákazníci uvádějí, že Vacuum Reflow Oven SMT udržuje jednotnou kvalitu pájky i při prodloužených výrobních sériích s hustými PCB. Široký 450mm dopravník a vakuově asistovaný bezolovnatý proces pomáhají minimalizovat vady. Rychlá technická podpora, profesionální instalace a bezpečné balení jsou důsledně chváleny, což zajišťuje hladký provoz vedení pájecího stroje SMT a pájecích linek LED s přetavovací pecí na bázi dopravníku.
| Naše certifikace
Mezinárodní dodržování kvality a bezpečnosti
Vacuum Reflow Oven SMT se vyrábí podle CE, RoHS, ISO9001 a souvisejících certifikací procesu SMT. Každá jednotka je továrně testována za simulovaných výrobních podmínek, aby byl zaručen spolehlivý provoz ve vakuové pájecí peci a v prostředí bezolovnaté přetavovací pece, což zajišťuje bezpečnost, výkon a reprodukovatelnost.
| O ICT a továrně
Globální poskytovatel řešení pro výrobu SMT
ICT vyvíjí kompletní řešení pro výrobu SMT, DIP a nátěrových linek s vlastním výzkumem a vývojem, výrobou a technickou podporou. Tato společnost, která obsluhuje více než 80 zemí, zajišťuje stabilní výkon zařízení a dlouhodobou spolehlivost, podporuje velkoobjemovou montáž desek plošných spojů a efektivní inline vakuové pájení přetavením.
