Česky  |
ICT-LV733
I.C.T
| Množství: | |
|---|---|
| Bezolovnatý vysokovakuový pájecí roztok
Vacuum Reflow Oven Machine je zkonstruován tak, aby udržoval konzistentní kvalitu pájky napříč komplexními PCB sestavami. Kombinací regulace vysokého vakua s pečlivě profilovanými tepelnými zónami systém snižuje mezery v pájce a zlepšuje integritu spoje. Podporuje bezolovnaté procesy při zachování nepřetržitého výrobního toku, takže je ideální pro prostředí velkoobjemových vakuových reflow pecí SMT.
Jeho konstrukce integruje transport dopravníku a inteligentní řízení pro stabilizaci úrovně teploty a vakua během každého cyklu přetavení. To zajišťuje rovnoměrné pájení pro husté rozvržení součástí a vícevrstvé desky, přináší reprodukovatelné výsledky a zlepšenou spolehlivost napříč linkami Reflow Soldering Oven Machine.
| Funkce
Vakuová zóna aktivně řídí odstraňování plynu během tavení pájky, čímž minimalizuje tvorbu mikrodutin. Systém zajišťuje konzistentní tlak po celém povrchu PCB bez narušení umístění desky, což je kritické pro husté BGA a komponenty s jemnou roztečí. Řízením načasování a intenzity vakuové aplikace proces zlepšuje jak mechanickou pevnost, tak elektrickou spolehlivost, vytváří stabilní a opakovatelné výsledky v bezolovnatých vysokovakuových reflow pecích.
Topný systém rozděluje energii do nezávisle řízených zón, aby bylo zajištěno rovnoměrné rozložení teploty. Úpravy proudění vzduchu zabraňují vzniku horkých míst a zajišťují konzistentní roztavení všech součástí. Tento postupný tepelný přístup redukuje studené pájené spoje a problémy s nerovnoměrným přetavením. Konstrukce se dynamicky přizpůsobuje různým velikostem desek a hustotám součástek, přičemž zachovává vysokou kvalitu pájení v kontinuálních výrobních cyklech vakuového přetavovacího stroje.
Rozhraní operátora konsoliduje ovládání vakua, ohřevu a dopravníku do jednotných procesních receptur. Operátoři mohou upravovat tepelné profily, úrovně podtlaku a přenosové rychlosti prostřednictvím centralizované platformy. Monitorování v reálném čase a automatická upozornění pomáhají udržovat konzistentní kvalitu pájení a snižují lidskou chybu. Tento přístup zajišťuje reprodukovatelné výsledky ve více výrobních směnách, což umožňuje efektivní provoz linek vakuových pecí SMT a procesů bezolovnatých pecí pro přetavování.
| Specifikace
| Vakuová přetavovací pec řady LV | ICT-LV623 | ICT-LV733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
Hmotnost | 3000 kg | 3500 kg |
| Číslo topné zóny | Top 8 / Spodní 8 | Top 10 / Nejspodnější 0 |
| Délka topné zóny | 3110 mm | 3892 mm |
| Počet chladicích zón | Horní 3/Spodní 3 | Horní 3/Spodní 3 |
| Požadavek na objem výfukových plynů | 11 m³/min*2 | 12 m³/min*2 |
| Moc | 3fázový, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Normální spotřeba | 10 kW | 12 kW |
| Režim regulace teploty | PID uzavření smyčky cont+SSR řízení | |
| Dopravníkový systém | ||
| Konstrukce kolejnic | Třístupňové nezávislé | |
| Maximální šířka PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Rozsah šířky kolejnice | 50mm-400mm | |
| Výška komponentů | Nahoru 25 mm/dolů 25 mm | |
| Pevný typ dopravníku | Upevnění předního konce | |
| Směr dopravníku desky plošných spojů | Vodicí lišta plus řetěz | |
| Výška dopravníku | 900 ± 20 mm | |
| Systém chlazení | ||
| Způsob chlazení | Nucené chlazení vzduchem (vakuové pájení přetavením) Chlazení chladiče (vakuové pájení přetavením dusíku) | |
| Systém dusíku | Konstrukce a potrubí s uzavřeným dusíkem, průtokoměry dusíku, chladiče | |
Protože provozní účinnost závisí na nastavení procesních parametrů, mohou se skutečně dosažené hodnoty lišit od zde uvedených hodnot. | ||
* ICT neustále pracuje na kvalitě a výkonu, specifikace a vzhled mohou být aktualizovány bez zvláštního upozornění. Pokud se liší, postupujte podle nového seznamu.
| Seznam vybavení linky SMT
Naše montážní linka SMT obsahuje pokročilé vybavení pro efektivní a přesnou montáž PCB. Plně automatizovaná linka SMT zahrnuje zavaděč, automatickou tiskárnu pro přesné nanášení pájecí pasty, zařízení pro přesné umístění součástek, přetavovací pec pro spolehlivé pájení a systém AOI pro důkladnou kontrolu defektů. Tato vysoce kvalitní výrobní linka PCBA zajišťuje hladký provoz, vysokou spolehlivost a nízkonákladovou montáž SMT, splňující různé průmyslové požadavky.
| Video o úspěchu zákazníka
Plné nasazení SMT a DIP linky
Velký závod na výrobu elektroniky v Uzbekistánu implementoval kompletní řešení pro výrobu SMT a DIP pro výrobu základních desek, SSD a paměťových modulů. Projekt zahrnoval plnou integraci systému od instalace zařízení až po ověření výroby.
Linka SMT se skládala z tiskových systémů, vícenásobných osazovacích strojů, kontrolních systémů, systémů pro manipulaci s DPS a zařízení pro přetavení. Řada DIP zahrnovala systémy pro ruční vkládání, stroje pro vkládání zvláštních tvarů a systémy pro pájení vlnou.
Inženýři ICT poskytovali plnou technickou podporu během instalace, ladění a náběhu výroby. Po uvedení do provozu zákazník potvrdil stabilní provoz systému a konzistentní produkci ve všech fázích výroby.
| Globální plná linková podpora
Komplexní technická podpora pro bezolovnatou vakuovou výrobu
ICT zajišťuje instalaci, školení a optimalizaci procesů pro systémy vakuových reflow pecí. Inženýři pomáhají při nastavování úrovní vakua, tepelných profilů a rychlosti dopravníku, aby bylo dosaženo rovnoměrného pájení. Školení klade důraz na vztah mezi vakuem, teplem a pohybem desky, což umožňuje operátorům udržovat stabilní výkon SMT linky a minimalizovat závady během několika výrobních sérií.
| Chvála zákazníka
Vysoká spolehlivost a konzistentní výrobní výkon
Zákazníci hlásí stabilní kvalitu pájení během dlouhých výrobních cyklů, a to i při hustém rozložení součástí. Vakuový bezolovnatý proces snižuje dutiny a zvyšuje spolehlivost. Profesionální instalace, rychlá technická podpora a bezpečná přeprava jsou často chváleny, což podporuje nepřetržitý provoz vakuové pece SMT.
| Naše certifikace
Soulad s mezinárodními výrobními standardy
Vacuum Reflow Oven Machine se vyrábí podle CE, RoHS, ISO9001 a příslušných procesních certifikací SMT. Každá jednotka prochází přísným továrním testováním, aby byl zajištěn stabilní provoz a reprodukovatelné výsledky ve výrobních prostředích bezolovnatých vysokovakuových reflow pecí a SMT vakuových reflow pecí po celém světě.
| O ICT a továrně
Globální poskytovatel SMT zařízení a řešení linek
ICT poskytuje komplexní řešení SMT, DIP a lakovacích linek s vlastním výzkumem a vývojem, výrobou a technickou podporou. Společnost sloužící ve více než 80 zemích dodává spolehlivé a stabilní systémy pro výrobu průmyslové elektroniky, které umožňují vysoce kvalitní montáž desek plošných spojů a reprodukovatelné výsledky pro operace vakuových pájecích pecí.
