Představení fáze vývoje procesu Lyra Reflow Oven.

Vzhledem k neustálé miniaturizaci elektronických produktů a vzniku čipových komponent již tradiční metody svařování nemohou uspokojovat potřeby.Proces pájení přetavením byl poprvé použit při montáži hybridních integrovaných obvodů a většina komponentů, které se měly sestavit a připájet, byly čipové kondenzátory, čipové induktory, osazené tranzistory a diody.S vývojem celé technologie SMT, která je stále dokonalejší a se vznikem různých čipových součástek (SMC) a montážních zařízení (SMD), byla vyvinuta také technologie procesu pájení přetavením a zařízení jako součást montážní technologie. odpovídajícím způsobem a jeho použití je stále rozsáhlejší.Byly použity téměř všechny domény elektronických produktů a technologie Lyra Reflow Oven, týkající se zlepšování zařízení, také prošla následujícími vývojovými fázemi.

Vývoj procesu Lyra Reflow Oven pro tepelné vedení desky a tlačné desky

O procesu vývoje infračerveného záření Trouba Lyra Reflow

O technologickém vývoji infračerveného topného větru Lyra Reflow Oven

Vývoj procesu Lyra Reflow Oven pro tepelné vedení desky a tlačné desky

Tento typ pece Lyra Reflow Oven spoléhá na ohřev zdroje tepla pod dopravním pásem nebo tlačnou deskou a ohřívá komponenty na substrátu prostřednictvím tepelného vedení.Používá se pro jednostrannou montáž silnovrstvých obvodů s keramickými substráty.Keramický substrát Lyra Reflow Oven lze připevnit pouze na dopravní pás.Aby získal dostatek tepla, jeho konstrukce je jednoduchá a cena je levná.

O procesu vývoje infračerveného záření Lyra Reflow Oven

Tento typ Trouba Lyra Reflow je většinou dopravní pás, ale dopravní pás pouze podpírá a přenáší substrát.Způsob ohřevu trouby Lyra Reflow Oven je založen především na infračerveném zdroji tepla k ohřevu sáláním.Teplota v peci je rovnoměrnější než u předchozí metody a síť je rovnoměrnější.Velký, vhodný pro pájení přetavením a ohřev oboustranně sestavených substrátů.O tomto typu reflow pece Lyra lze říci, že je základním typem reflow pece.

O technologickém vývoji infračerveného topného větru Lyra Reflow Oven

Tento typ Trouba Lyra Reflow je založena na IR peci s horkým vzduchem, aby byla teplota v peci rovnoměrnější.Při použití samotného vytápění infračerveným zářením lidé zjišťují, že ve stejném topném prostředí různé materiály a barvy absorbují teplo odlišně, což způsobuje, že nárůst teploty ΔT je také odlišný.Například obal SMD, jako je IC, je černý fenol nebo epoxid, zatímco olovo je bílý kov.Když je Lyra Reflow Oven zahřátá pouze, teplota olova je nižší než jeho černé SMD tělo.