Jaké jsou funkce procesního vybavení poloautomatické výrobní linky SMT?

Ve výrobních dílech poloautomatické výrobní linky SMT , je zapojeno mnoho speciálních výrobních zařízení. Dále si promluvme o konkrétních použití a funkcích tohoto zařízení.

Jaká je role šablon v poloautomatické výrobní lince SMT?

Jaká je role hedvábné obrazovky v poloautomatické výrobní lince SMT?

Jaká je role umístění v poloautomatické výrobní lince SMT?

Jaká je role zpětného pájení v poloautomatické výrobní lince SMT?

Jaká je role šablon v poloautomatické výrobní lince SMT?

Nejprve určete, zda zpracovat šablonu podle navržené poloautomatické výrobní linky PCB. Pokud jsou komponenty SMD na PCB pouze rezistory, kondenzátory a balíček je 1206 nebo více, nemusíte vytvářet šablonu a používat stříkačku nebo automatické vydávací zařízení. Pájná pasta; Když PCB obsahuje SOT, SOP, PQFP, PLCC a BGA zabalené čipy a rezistory a kondenzátory pro balíčky pod 0805, musí být provedena šablona.

Jaká je role hedvábné obrazovky v poloautomatické výrobní lince SMT?

Funkcí tisku na obrazovce v poloautomatické výrobní lince SMT je použít squeegee k tisku pájecí pasty nebo lepidla na podložky na podložky PCB a připravit se na umístění komponent. Použitá zařízení je manuální tisková tabulka, šablona a squeegee, které jsou umístěny v popředí poloautomatické výrobní linky SMT. Doporučuje se použít stůl střední obrazovky a přesný poloautomatický tiskový stroj na obrazovce pro opravu šablony na tabulce tisku obrazovky.

Určete polohu PCB poloautomatické výrobní linky SMT na platformě obrazovky přes a dolů a doleva a pravé knoflíky na manuálním tiskovém stole obrazovky a opravte tuto polohu; Poté umístěte PCB, aby byla potažena mezi platforma pro tisk obrazovky a šablonu. Umístěte pájecí pastu na desku na obrazovce, udržujte šablonu rovnoběžně s PCB a pomocí škrabky rovnoměrně obtěžujte pájecí pastu na PCB. V procesu používání věnujte pozornost čištění šablony poloautomatické výrobní linky SMT s alkoholem v čase, abyste zabránili cínu pasty blokují prosakující otvory šablony.

Jaká je role umístění v poloautomatické výrobní lince SMT?

Funkcí montáže v poloautomatické výrobní lince SMT je přesná instalace komponent povrchu do pevné polohy na PCB. Použitým zařízením je stroj na umístění, vakuové sací pero nebo pinzety, umístěné za tabulkou na obrazovce v poloautomatické výrobní lince SMT. U laboratorních nebo malých šarží se obecně doporučuje používat antistatické vakuové sací pero s dvojitým špičkovým. Za účelem vyřešení problému vysoce přesného umístění a zarovnání čipů se doporučuje používat automatický multifunkční stroj na vysoce přesné umístění Samsung v Jižní Koreji.

Jaká je role zpětného pájení v poloautomatické výrobní lince SMT?

The role of reflow soldering in the Semi-auto SMT Production Line is to melt the solder paste, so that the surface mount components and the PCB are firmly brazed to achieve the electrical performance required by the design and are precisely controlled in accordance with the international standard curve, which can effectively prevent Thermal damage and deformation of PCB and components, the equipment used is a reflow oven, located behind the placement machine in the Semi-auto SMT Výrobní linka.