Česky  |
ICT-Lyra622/622N
I.C.T
| Množství: | |
|---|---|
| Průmyslová platforma pro zpětné proudění horkého vzduchu pro linky SMT
Hot Air Reflow Oven je vyvinuta pro podporu nepřetržitého pájení PCB v moderních SMT výrobních prostředích. Využívá vícezónovou topnou strukturu, která zajišťuje, že každá deska plošných spojů sleduje řízenou tepelnou křivku, zlepšuje spolehlivost pájeného spoje a snižuje odchylky procesu.
Díky ochraně za pomoci dusíku a stabilnímu dopravníkovému systému zajišťuje zařízení konzistentní pohyb desky a tepelné vystavení. Je široce používán ve výrobních linkách SMD Soldering Oven Machine a SMT PCB Reflow Oven Machine, zejména tam, kde je vyžadován vysoký objem a stabilní pájecí výkon.
| Funkce
Dusíkový systém je navržen tak, aby udržoval stabilní prostředí s nízkým obsahem kyslíku ve všech topných zónách, což zajišťuje konzistentní ochranu během celého procesu pájení, spíše než se soustředí pouze na oblasti s nejvyšší teplotou. Kyslíkové senzory nepřetržitě detekují změny uvnitř komory a automaticky regulují průtok dusíku, aby byla zachována stabilita procesu. To pomáhá snižovat oxidaci na pájených spojích a zlepšuje dlouhodobou spolehlivost elektronických sestav. Konstrukce uzavřené komory minimalizuje vnější rušení vzduchu, zatímco optimalizovaná cirkulace plynu zlepšuje účinnost a snižuje spotřebu. Tento systém zajišťuje stabilní výkon při provozu horkovzdušné přetavovací pece a podporuje spolehlivé výsledky pájení ve výrobním prostředí přetavování pájky v peci a SMD pájecí peci.
Transportní systém je navržen tak, aby udržoval hladký a stabilní pohyb desky plošných spojů přes více tepelných zón bez vibrací nebo vychýlení. Zesílená struktura kolejnic a řetězu zajišťuje přesné umístění desky i za podmínek nepřetržité vysokorychlostní výroby. Rychlost dopravníku lze upravit na základě požadavků na produkt, což umožňuje přesné řízení doby vystavení ohřevu pro různé typy desek plošných spojů. Systém je také kompatibilní s plnou integrací linky SMT, což umožňuje bezproblémové spojení s předřazenými umísťovacími stroji a následnými kontrolními zařízeními. To zajišťuje stabilní provoz v systémech modulárních horkovzdušných SMT Reflow Oven a zlepšuje konzistenci ve výrobních prostředích SMT PCB Reflow Oven Machine, kde je přesnost a opakovatelnost zásadní.
| Specifikace
* IKT stále pracuje na kvalitě a výkonu, specifikacích a vzhledu může být bez zvláštního upozornění aktualizováno.
| Seznam vybavení linky SMT
Naše montážní linka SMT obsahuje pokročilé vybavení pro efektivní a přesnou montáž PCB. Plně automatizovaná linka SMT zahrnuje zavaděč, automatickou tiskárnu pro přesné nanášení pájecí pasty, zařízení pro přesné umístění součástek, přetavovací pec pro spolehlivé pájení a systém AOI pro důkladnou kontrolu defektů. Tato vysoce kvalitní výrobní linka PCBA zajišťuje hladký provoz, vysokou spolehlivost a nízkonákladovou montáž SMT, splňující různé průmyslové požadavky.
| Video o úspěchu zákazníka
Integrovaný produkční systém SMT a DIP
Velký projekt výroby elektroniky v Uzbekistánu byl vyvinut jako kompletní výrobní zařízení SMT a DIP zahrnující montáž základní desky, SSD a paměťových modulů. Projekt byl dodán jako kompletní řešení na klíč včetně plánování, instalace a ověření výroby.
Řada SMT zahrnovala stroje pro tisk na pájecí pastu, systémy pro vícenásobné uchopení a umístění, kontrolní zařízení, jednotky pro manipulaci s DPS a pájecí systémy s přetavením. Sekce DIP zahrnovala ruční vkládací stanice, stroje na vkládání zvláštních součástí a zařízení pro pájení vlnou pro smíšené výrobní požadavky.
Inženýři ICT poskytovali podporu při instalaci, ladění procesů a školení operátorů. Po uvedení do provozu zákazník dosáhl stabilního výrobního výkonu s konzistentním výkonem ve všech fázích výroby SMT a DIP.
| Servis a podpora školení
Plná podpora procesu linky SMT
ICT poskytuje kompletní technickou podporu včetně instalace, optimalizace procesu a školení pro systémy horkovzdušných reflow pecí. Inženýři pomáhají zákazníkům s úpravou toku dusíku, optimalizací tepelných profilů a synchronizací rychlosti dopravníku s dalším zařízením SMT. Školení se zaměřuje na koordinaci celé linky, aby byl zajištěn hladký průběh výroby a stabilní provoz. To pomáhá zkrátit prostoje a zlepšit výtěžnost v SMT PCB Reflow Oven Machine a Solder Reflow ve výrobních prostředích pecí.
| Chvála zákazníka
Stabilní výkon v nepřetržité výrobě
Zákazníci uvádějí konzistentní kvalitu pájení i během dlouhých výrobních cyklů s různými návrhy desek plošných spojů. Operátoři vyzdvihují stabilní tepelnou regulaci a hladkou koordinaci mezi zařízeními linky SMT. Technická podpora je uznávána za rychlou odezvu a praktická řešení během instalace a náběhu výroby. Při integraci do úplných systémů SMT si zařízení udržuje stabilní výkon s předřazenými umísťovacími stroji a následnými kontrolními systémy, což zajišťuje spolehlivý výstup ve výrobních prostředích SMD pájecích pecí.
| Naše certifikace
Shoda s průmyslovou výrobou
Systém horkovzdušné reflow pece je vyroben podle mezinárodních norem CE, RoHS a ISO9001. Kromě certifikace jednotlivých strojů se provádí úplná validace linky SMT napříč procesy tisku, umístění, kontroly, přepravy a tepelných procesů. To zajišťuje stabilní provoz v reálných výrobních podmínkách a zaručuje dlouhodobou spolehlivost. Systém splňuje globální požadavky na výrobu SMT a udržuje konzistentní výkon v prostředích SMT PCB Reflow Oven Machine.
| O ICT a továrně
Globální poskytovatel SMT řešení
ICT se specializuje na kompletní řešení výrobních linek SMT, DIP a povlaků s integrovanými schopnostmi inženýrství, výroby a vývoje procesů. Společnost poskytuje kompletní tovární řešení spíše než samostatné stroje, pokrývající celý pracovní postup výroby elektroniky od tisku pájecí pasty až po finální přetavení a kontrolu. S instalacemi ve více než 80 zemích jsou ICT systémy navrženy tak, aby fungovaly jako jednotné výrobní linky, které zajišťují stabilitu, efektivitu a škálovatelnost pro globální výrobu elektroniky.
