Česky  |
ICT-LV733
I.C.T
| Množství: | |
|---|---|
| Vysoce přesný dusíkový vakuový reflow systém
Vacuum Nitrogen SMT Reflow Oven je navržena pro špičkovou montáž desek plošných spojů vyžadující stabilní kvalitu pájení a nízkou poruchovost. Kombinuje ochranu proti dusíku a vakuovou technologii pro zlepšení spolehlivosti pájeného spoje a zároveň snížení oxidace během procesu přetavování. Tento systém je široce používán ve výrobních linkách SMD Reflow Soldering Oven Machine pro pokročilou výrobu elektroniky.
Stroj integruje konvekční ohřev, řízení vakua a inteligentní řízení procesu, aby byly zajištěny stabilní teplotní křivky a konzistentní kvalita výroby. S podporou čerpadla a chladiče udržuje spolehlivou tepelnou rovnováhu během nepřetržitého provozu. Je vhodný pro prostředí pece DPS s přetavovací pecí SMT, kde je přesnost a stabilita rozhodující pro montáž DPS s vysokou hustotou.
| Funkce
Vakuová zóna odstraňuje zachycené plyny během fáze tavení pájky, čímž se snižují dutiny uvnitř spojů BGA a SMD. Systém využívá stabilní strukturu čerpadla k zajištění konzistentní regulace tlaku, zlepšení elektrického výkonu a mechanické pevnosti při vysoce spolehlivé výrobě PCB.
Topný systém využívá vícezónové konvekční proudění vzduchu k zajištění rovnoměrného rozložení teploty na desce plošných spojů. Každá zóna je nezávisle řízena, aby se udržely stabilní tepelné profily, zlepšila se kvalita pájky při výrobě desek plošných spojů pece SMT přetavovací pece a omezily se vady, jako jsou studené spoje nebo nerovnoměrný ohřev.
Operátorský systém kombinuje ovládání PLC a PC rozhraní pro snadné ovládání. Uživatelé mohou s přesností upravit teplotní profily, průtok dusíku a vakuové parametry. Ukládání receptů, monitorování v reálném čase a detekce chyb zlepšují efektivitu a podporují stabilní řízení výrobní linky SMT.
| Specifikace
| Vakuová přetavovací pec řady LV | ICT-LV623 | ICT-LV733 |
Dimensions | L6405*W1695*H1630 | L7164*W1695*H1630 |
Hmotnost | 3000 kg | 3500 kg |
| Číslo topné zóny | Top 8 / Spodní 8 | Top 10 / Nejspodnější 0 |
| Délka topné zóny | 3110 mm | 3892 mm |
| Počet chladicích zón | Horní 3/Spodní 3 | Horní 3/Spodní 3 |
| Požadavek na objem výfukových plynů | 11 m³/min*2 | 12 m³/min*2 |
| Moc | 3fázový, N,PE;AC380V50/60HZ | |
| Normální spotřeba | 10 kW | 12 kW |
| Režim regulace teploty | PID uzavření smyčky cont+SSR řízení | |
| Dopravníkový systém | ||
| Konstrukce kolejnic | Třístupňové nezávislé | |
| Maximální šířka PCB | 150*150MM-400*400MM | |
| Rozsah šířky kolejnice | 50mm-400mm | |
| Výška komponentů | Nahoru 25 mm/dolů 25 mm | |
| Pevný typ dopravníku | Upevnění předního konce | |
| Směr dopravníku desky plošných spojů | Vodicí lišta plus řetěz | |
| Výška dopravníku | 900 ± 20 mm | |
| Systém chlazení | ||
| Způsob chlazení | Nucené chlazení vzduchem (vakuové pájení přetavením) Chlazení chladiče (vakuové pájení přetavením dusíku) | |
| Systém dusíku | Konstrukce a potrubí s uzavřeným dusíkem, průtokoměry dusíku, chladiče | |
Protože provozní účinnost závisí na nastavení procesních parametrů, mohou se skutečně dosažené hodnoty lišit od zde uvedených hodnot. | ||
* ICT neustále pracuje na kvalitě a výkonu, specifikace a vzhled mohou být aktualizovány bez zvláštního upozornění. Pokud se liší, postupujte podle nového seznamu.
| Seznam vybavení linky SMT
Naše montážní linka SMT obsahuje pokročilé vybavení pro efektivní a přesnou montáž PCB. Plně automatizovaná linka SMT zahrnuje zavaděč, automatickou tiskárnu pro přesné nanášení pájecí pasty, zařízení pro přesné umístění součástek, přetavovací pec pro spolehlivé pájení a systém AOI pro důkladnou kontrolu defektů. Tato vysoce kvalitní výrobní linka PCBA zajišťuje hladký provoz, vysokou spolehlivost a nízkonákladovou montáž SMT, splňující různé průmyslové požadavky.
| Video o úspěchu zákazníka
Vacuum Nitrogen SMT Reflow Oven se bez problémů integruje do moderních výrobních linek SMT, pracuje s tiskárnou šablon, inspekčními systémy SPI, stroji na výběr a umísťování, zařízeními AOI a systémy pro manipulaci s PCB. Funguje jako základní jednotka tepelného zpracování v prostředí výroby pece PCB pece SMT reflow pec.
Kombinací ochrany dusíkem s vakuovým pájením systém výrazně zlepšuje výnosy a snižuje vady související s oxidací. Je ideální pro výrobu plošných spojů s vysokou hustotou, kde jsou spolehlivost pájky a stabilita procesu zásadní pro hromadnou výrobu.
| Globální plná linková podpora
ICT poskytlo kompletní řešení pro výrobu SMT a DIP pro velkou továrnu na elektroniku v Uzbekistánu. Zákazník vyrábí základní desky počítačů, SSD úložiště a paměťové moduly s vysokými nároky na výrobu.
Řada SMT zahrnovala šablonové tiskárny, čtyři pick and place stroje, SPI systémy, AOI inspekci, systémy pro manipulaci s PCB a přetavovací zařízení. Řada DIP zahrnovala systémy ručního vkládání, stroje pro vkládání zvláštních tvarů JUKI a systémy pájení vlnou.
Inženýři ICT podporovali úplnou instalaci, ladění a školení operátorů. Po uvedení systému do provozu zákazník potvrdil stabilní výkon výroby, spolehlivý provoz zařízení a silnou technickou podporu.
| Chvála zákazníka
ICT poskytuje kompletní technickou podporu pro systémy Vacuum Nitrogen SMT Reflow Oven, včetně instalace, školení procesů a optimalizace výroby. Inženýři pomáhají zákazníkům na místě i vzdáleně zajistit hladké spuštění a stabilní provoz SMT.
Školení zahrnuje nastavení procesu, kalibraci teploty, regulaci dusíku, provoz vakua a postupy údržby. To pomáhá operátorům efektivně řídit výrobní prostředí SMD Reflow Soldering Oven Machine se zkrácením prostojů a vyšší efektivitou.
| Naše certifikace
Zákazníci vysoce oceňují ICT zařízení pro stabilní kvalitu pájení, silné řízení procesu a spolehlivý dlouhodobý provoz. Vacuum Nitrogen SMT Reflow Oven je chválen pro svůj konzistentní výkon a snadné ovládání.
Zákazníci také vyzdvihují rychlou odezvu inženýrů, profesionální instalační služby a bezpečné balení pro globální přepravu. Tyto přednosti pomáhají továrnám udržovat stabilní výrobu SMT a zlepšovat celkovou efektivitu výroby.
| O ICT a továrně
Vacuum Nitrogen SMT Reflow Oven se vyrábí podle přísných mezinárodních standardů včetně CE, RoHS, ISO9001 a mnoha patentovaných technologií. Tyto certifikace zajišťují bezpečný provoz, stabilní výkon a globální průmyslovou shodu.
Každý stroj prochází před dodáním přísným továrním testováním, aby byla zajištěna spolehlivost v prostředích výroby pecí s plošnými spoji SMT reflow pecí po celém světě.
