Česky  |
ICT-7900
I.C.T
X-RAY machine
| Množství: | |
|---|---|
1,90kV 5µm uzavřená rentgenka
2. FPD s vysokým rozlišením se 4osým pohybovým systémem, splňují základní požadavky na kontrolu
3.Navigace v oknech, sledování cíle pohodlně
4.CNC program, výrazně zlepšit efektivitu
5. Max. ložná plocha 440mm×400mm, max. kontrolní plocha 420 mm × 380 mm, s 360x zvětšením
6. Automatické měření dutin/plochy BGA plus generování zpráv
7.Multifunkční systém zpracování obrazu DXI
SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED detekce, Polovodiče, Obalové komponenty, Bateriový průmysl, Elektronické komponenty, Automobilové díly, Fotovoltaika, Hliníkové tlakové lití, Lisování plastů. Keramika, další speciální průmyslová odvětví.
IC drát
BGA Voids
Komponenty
Konektory/kabely
| Položka | Model | ICT-7900 |
| Rentgenová trubice | Max. Napětí, Typ | 90 kV, uzavřeno |
| Spotřeba energie | 8W | |
| Velikost ohniska | 5 μm | |
| Rozsah pohybu (nahoru a dolů) | 140 mm | |
| Zvětšení | 360X | |
| Detektor | Typ detektoru | FPD |
| Rezoluce | 101 LP/cm | |
| Fotoaparát | CCD 2 megapixely | |
| Rozsah pohybu (nahoru a dolů) | 300 mm | |
| Systémový počítač | Operační systém | Průmyslové PC, procesor Win 7, i7 |
| Monitor | 22' LCD | |
| Software | Uživatelské rozhraní | ICT Multifunkční systém zpracování obrazu DXI |
| Pracovní platforma | Max. Nakládací plocha | 510 mm × 420 mm |
| Max. Oblast inspekce | 435 mm × 385 mm | |
| Max. Nakládací hmotnost | 10 kg | |
| Ovládání pohybu | Joysticky, myš a klávesnice | |
| Navigace | Fotoaparát | HD kamera, laserový bod |
| Vlastnosti vybavení | Napájení | AC 110~220V (±10%) 50Hz, 1,0kW |
| Rozměry obrysu | 1100(Š)×1060(H)×1500(V) mm | |
| Hmotnost systému | 1000 kg |
1,90kV 5µm uzavřená rentgenka
2. FPD s vysokým rozlišením se 4osým pohybovým systémem, splňují základní požadavky na kontrolu
3.Navigace v oknech, sledování cíle pohodlně
4.CNC program, výrazně zlepšit efektivitu
5. Max. ložná plocha 440mm×400mm, max. kontrolní plocha 420 mm × 380 mm, s 360x zvětšením
6. Automatické měření dutin/plochy BGA plus generování zpráv
7.Multifunkční systém zpracování obrazu DXI
SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED detekce, Polovodiče, Obalové komponenty, Bateriový průmysl, Elektronické komponenty, Automobilové díly, Fotovoltaika, Hliníkové tlakové lití, Lisování plastů. Keramika, další speciální průmyslová odvětví.
IC drát
BGA Voids
Komponenty
Konektory/kabely
| Položka | Model | ICT-7900 |
| Rentgenová trubice | Max. Napětí, Typ | 90 kV, uzavřeno |
| Spotřeba energie | 8W | |
| Velikost ohniska | 5 μm | |
| Rozsah pohybu (nahoru a dolů) | 140 mm | |
| Zvětšení | 360X | |
| Detektor | Typ detektoru | FPD |
| Rezoluce | 101 LP/cm | |
| Fotoaparát | CCD 2 megapixely | |
| Rozsah pohybu (nahoru a dolů) | 300 mm | |
| Systémový počítač | Operační systém | Průmyslové PC, procesor Win 7, i7 |
| Monitor | 22' LCD | |
| Software | Uživatelské rozhraní | ICT Multifunkční systém zpracování obrazu DXI |
| Pracovní platforma | Max. Nakládací plocha | 510 mm × 420 mm |
| Max. Oblast inspekce | 435 mm × 385 mm | |
| Max. Nakládací hmotnost | 10 kg | |
| Ovládání pohybu | Joysticky, myš a klávesnice | |
| Navigace | Fotoaparát | HD kamera, laserový bod |
| Vlastnosti vybavení | Napájení | AC 110~220V (±10%) 50Hz, 1,0kW |
| Rozměry obrysu | 1100(Š)×1060(H)×1500(V) mm | |
| Hmotnost systému | 1000 kg |
