Produkty

Společnost I.C.T. nabízí širokou škálu SMT strojů pro výrobní linky SMT, montážní linky DIP a linky na povlakování desek plošných spojů (PCBA).

Globální podpora ICT

Kontaktujte nás

Kategorie produktu

Trouba SMT SMT PCB Loader SMT PCB dopravník Stroj PCB nakladače Horký vzduch reflow trouba SMT Machine PCB dopravníky SMT dopravník PCB spojující dopravník PCB reflow trouba Manipulační zařízení PCB

KE-3010A | Vysokorychlostní ostřelovač SMT čipů JUKI

Sdílet s:

KE-3010A | Vysokorychlostní ostřelovač SMT čipů JUKI

JUKI KE-3010A Vysokorychlostní ostřelovač čipů KE3010 je modulární osazovací stroj 7. generace od Juki a představuje nejnovější špičkovou technologii pro lepší flexibilitu a kvalitu výroby.

Model:
KE-3010A
Značka:
JUKI

Stav dostupnosti:

Množství:



Zeptejte se Přidat do košíku

KE-3010A | Vysokorychlostní ostřelovač SMT čipů JUKI

Zavedení

JUKI KE-3010

KE-3010A Vysokorychlostní SMT Chip Shooter

~ 23 500 CPH čip (laserové centrování/optimum)

~18 500 CPH (laserové centrování / IPC9850)

~9 000 CPH IC (možnost centrování vidění/MNVC)

~Jedna laserová hlava s více tryskami (6 trysek)

~Od 0402 (01005) do 33,5 mm čtvercových součástí

~Podporovaná velikost PWB: velikost M/L

Funkce

Juki Smt Chip Shooter

Pokračující vývoj řady KE

Čip	Čip 23 500 CPH (Laserové centrování / Optimum) 18 500 CPH (Laserové centrování / IPC9850)
IC	9 000 CPH (centrování zraku / možnost MNVC)

Od 0402 (01005) do 33,5 mm čtvercových součástí
Jedna laserová hlava s více tryskami (6 trysek)
Použití elektronických dvojitých podavačů pásky umožňuje montáž maximálně 160 typů součástek.
Vysokorychlostní, průběžné centrování vidění
(Při použití kamery s vysokým rozlišením i MNVC. (volitelně))
Delší PWB v ose X (volitelně)

Specifikace

Velikost desky	Velikost M (330×250 mm)	Ano
	Velikost L (410×360 mm)	Ano
	Velikost L-Wide (510×360mm) *1	Ano
	Velikost XL (610×560 mm)	Ano
	Použitelnost pro dlouhé PWB (velikost M) *2	Rozměr 650×250 mm
	Použitelnost pro dlouhé PWB (velikost L) *2	800 × 360 mm
	Použitelnost pro dlouhé PWB (velikost L-Wide) *2	1 010 × 360 mm
	Použitelnost pro dlouhé PWB (velikost XL) *2	1 210 × 560 mm
Výška součásti	6 mm	12 mm
Výška součásti	12 mm	12 mm
Velikost součásti	Laserové rozpoznávání	0402(01005) ~ 33,5 mm
	Rozpoznávání vidění	3 mm * 3 ~ 33,5 mm
	Rozpoznávání vidění	1,0 × 0,5 mm *4 ~ □20 mm
Rychlost umístění	Optimální	23 500 CPH
	IPC9850	18 500 CPH
	IC *5	9 000 CPH *6
Přesnost umístění	Laserové rozpoznávání	±0,05 mm (±3σ)
Přesnost umístění	Rozpoznávání vidění	±0,04 mm
Vstupy podavače		Max.160 v případě 8mm pásky (na elektrickém dvojitém podavači pásky) *7

*1 Velikost L-Wide je volitelná
*2 Použitelnost pro dlouhé PWB je volitelná.
*3 Při použití MNVC. (volitelně)
*4 KE-3010A ： Při použití kamery s vysokým rozlišením i MNVC. (volitelně)
*5 Efektivní takt: Rychlost umístění IC udává odhadovanou hodnotu získanou, když stroj umístí 36 QFP (100 pinů nebo více) nebo BGA komponent (256 kuliček nebo více) na desku velikosti M. (CPH=počet součástí umístěných za jednu hodinu)
*6 Odhadovaná hodnota při použití MNVC a vyzvednutí součástí současně se všemi tryskami.
MNVC je volitelnou součástí KE-3010A.
*7 Při použití elektrického dvojitého podavače pásky EF08HD.
* Velikost PWB XL bude KE-3010

FAQ:

1. Co je to proces SMT?

Proces SMT (Surface Mount Technology) je metoda používaná ve výrobě elektroniky k montáži elektronických obvodů. V tomto procesu se elektronické součástky s malými plochými vodiči (zařízení pro povrchovou montáž nebo SMD) montují přímo na povrch desky s plošnými spoji (PCB) pomocí automatických strojů. SMT nabízí výhody, jako je menší velikost PCB, vyšší hustota součástek a automatizovaná montáž.

2. Co je CPH v SMT?

CPH je zkratka pro 'Components Per Hour' v kontextu SMT (Surface Mount Technology). Je to měřítko rychlosti výroby vychystávacího stroje nebo montážní linky. CPH udává, kolik elektronických součástek dokáže stroj přesně umístit na desky plošných spojů za jednu hodinu. Vyšší hodnoty CPH ukazují na rychlejší a efektivnější montážní procesy.

3. Jak funguje SMT pick and place stroj?

SMT pick and place stroj automatizuje proces přesného umísťování elektronických součástek (jako jsou odpory, kondenzátory, integrované obvody a další) na desky plošných spojů (PCB). Funguje to takto:

Systémy vidění: Stroj používá systémy vidění a kamery k identifikaci výchozích značek a referenčních bodů na desce plošných spojů, aby bylo zajištěno přesné umístění součástí.

Vyzvedávání součástí: Robotické rameno vybavené vakuovými tryskami nebo chapadly sbírá součásti z kotoučů, táců nebo jiných podavačů.

Umístění: Stroj umístí každou součást na desku plošných spojů na její určené místo na základě souboru návrhu desky plošných spojů.
Pájení: Po umístění se deska plošných spojů obvykle nechá projít pájecí pecí pro přetavení nebo jiným pájecím zařízením, aby se součásti trvale připojily k desce.

Kontrola: Ke kontrole pájených spojů a přesnosti umístění součástek lze použít systémy kontroly kvality.