Co je stroj Samsung Pick & Place?

Stroj Samsung Pick & Place je obecně procesem po pájením tisku. Účelem je přesně umístit různé komponenty SMD na desku s obvodem. Dále si promluvme o tom, co je Samsung Pick & Place Machine.

Toto je seznam obsahu:

l Jaký je koncept Samsung Pick & Place Machine?

l Jak si vybírá a umístí stroj Samsung?

l V jaké podobě se sestavuje stroj Samsung Pick & Place?

Jaký je koncept stroje Samsung Pick & Place?

Po dokončení pájkového pasta je dalším krokem namontovat díly SMT na povrch PCB a poté vytvořit elektrické spojení mezi díly a PCB pomocí pájení reflow. Části SMT jsou naloženy do speciálního podavače umístění a díly jsou nasávány sací tryskou stroje Samsung Pick & Place a díly jsou přesně umístěny na odpovídající podložky PCB prostřednictvím kontroly předběžného programu umístění. Nahoře je dokončena výměna dílů SMT.

Jak si vybírá a umístí stroj Samsung?

Samsung Pick & Place Machine je zajistit, aby nedošlo k řadě problémů s kvalitou, jako jsou nesprávné materiály, chybějící díly, reverzní polarita, polohová odchylka, poškození komponent atd. Po dokončení pece. Proces umístění je hlavní součástí SMT. Procesní schopnost a standardizovaná kontrola kvality společnosti Samsung Pick & Place jsou důležitými faktory pro zajištění kvality konečného výstupu PCBA.

V jaké formě se sestavuje stroj Samsung Pick & Place?

Samsung Pick & Place Machine vybírá hlavně příslušnou metodu sestavy podle specifických požadavků sestavených produktů a podmínek montážního zařízení. It is the basis for efficient and low-cost assembly and production, and is also the main content of the processing process design of SAMSUNG Pick & Place Machine . The so-called surface assembly technology of SAMSUNG Pick & Place Machine refers to the placement of chip-shaped components or miniaturized components suitable for surface assembly on the surface of the printed circuit board according to the requirements of the circuit, using reflow soldering or wave crest Soldering and other welding processes are Shromážděno za účelem vytvoření montážní technologie elektronických komponent s určitými funkcemi.