Čas publikování: 2022-02-17 Původ: Stránky
PCBA je zkratka pro Printed Circuit Board + Assembly, také nazývaná PCB Assembly.
Poté, co DPS projde procesy SMT, DIP plug-in, testováním PCBA, kontrolou kvality a montáží, vzniká hotový výrobek, označovaný jako PCBA.Téměř všechny elektronické produkty, jako jsou chytré telefony, počítače, TV, LED atd., vyžadují desky PCBA.
PCBA má zpracovat prázdnou desku PCB řadou procesů a nakonec ji zpracovat na elektronický produkt, který mohou uživatelé používat.V procesu výroby je jeden článek spojen s druhým a který článek má problém s kvalitou, bude to mít velký dopad na kvalitu produktu.
Mezi základní vybavení potřebné pro výrobu PCBA patří šablonový tiskařský stroj, Pick and Place Machine, Reflow pec, Kontrolní zařízení, Vlnová páječka, SMT Cleaning Machine, ICT, FCT atd.
Závody na zpracování PCBA různých měřítek budou vybaveny různým zařízením.
Hlavní výrobní zařízení PCBA je následující:
1. Stroj na tisk šablony
Pracovní princip tiskového stroje na pájecí pastu je: levá a pravá škrabka tisknou pájecí pastu na DPS přes šablonu.
2. Pick and Place Machine
Pick and Place Machine, také známý jako Surface Mount System, je zařízení, které přesně umísťuje součástky na desky plošných spojů pohybem osazovací hlavy ve výrobní lince.
3. Přetavovací pec
Poté, co pájení přetavením ohřeje vzduch nebo dusík na dostatečně vysokou teplotu, profoukněte jej na desku plošných spojů s připojenými součástkami, aby se pájka na obou stranách součástek roztavila a spojila se základní deskou.
4. Kontrolní zařízení
Na trhu jsou zhruba tři typy testovacích zařízení, AOI (automatická optická kontrola), SPI (kontrola pájecí pasty) a AXI (automatická rentgenová kontrola).
Stroj automaticky naskenuje PCB přes kameru, zjistí závady na PCB a označí závady na displeji.
5. Vlnová páječka
Pájení vlnou má zajistit přímý kontakt pájecího povrchu zásuvné desky s vysokoteplotním tekutým cínem, aby se dosáhlo účelu pájení.
A speciální zařízení způsobí, že tekutý cín vytvoří vlnovitý jev, takže se tomu říká 'vlnová páječka'.
6. SMT Cleaning Machine
K čištění desky PCBA slouží čisticí stroj, který dokáže odstranit zbytky desky po pájení.
7. ICT
ICT Test používá hlavně testovací sondy ke kontaktu s testovacími body rozvržení PCB, aby detekoval přerušený obvod, zkrat a sváření všech částí PCBA.
8. FCT
FCT Týká se testu cílové desky k měření, zda odezva výstupní svorky splňuje požadavky.
Proces výroby PCBA lze rozdělit do několika hlavních procesů, SMT → DIP → testování PCBA → montáž hotového výrobku.
1. SMT
Výrobní linka SMT lze rozdělit na plně automatická výrobní linka a poloautomatická výrobní linka podle stupně automatizace.
Mezi nejběžnější plně automatické SMT výrobní linky patří SMT Loader + Stencil Printing Machine + Pick and Place machine + Conveyor + Reflow Oven + AOI + Unloader.
2. DIP
Proces zpracování zásuvného modulu DIP je: zapojit → vlnové pájení → řezání patky → zpracování po pájení → čištění → inspekce kvality.
3. Test PCBA
Testování PCBA je nejdůležitějším článkem kontroly kvality v celém procesu zpracování PCBA.Je nutné důsledně dodržovat testovací standardy PCBA a testovat testovací body plošného spoje podle zkušebního plánu zákazníka (Test Plan).
4. Montáž hotového výrobku
Přiložte testovanou desku PCBA k plášti a poté ji otestujte.
Desky plošných spojů jsou můstky, které přenášejí elektronické součástky a spojují obvody a jsou nenahraditelné v celém elektronickém produktu.
S rozvojem cloudové technologie, 5G, velkých dat, umělé inteligence, Průmyslu 4.0, internetu věcí a dalších technologií průmysl PCB jako základní síla řetězce elektronického průmyslu neustále roste z hlediska výstupní hodnoty.