~ 23 500 CPH čip (laserové centrování/optimum)
~18 500 CPH (laserové centrování / IPC9850)
~9 000 CPH IC (možnost centrování vidění/MNVC)
~Jedna laserová hlava s více tryskami (6 trysek)
~Od 0402 (01005) do 33,5 mm čtvercových součástí
~Podporovaná velikost PWB: velikost M/L
Pokračující vývoj řady KE
| Čip | Čip 23 500 CPH (Laserové centrování / Optimum) 18 500 CPH (Laserové centrování / IPC9850) |
|---|---|
| IC | 9 000 CPH (centrování zraku / možnost MNVC) |
Od 0402 (01005) do 33,5 mm čtvercových součástí
Jedna laserová hlava s více tryskami (6 trysek)
Použití elektronických dvojitých podavačů pásky umožňuje montáž maximálně 160 typů součástek.
Vysokorychlostní, průběžné centrování vidění (Při použití kamery s vysokým rozlišením i MNVC. (volitelně))
Delší PWB v ose X (volitelně)
| Velikost desky | Velikost M (330×250 mm) | Ano |
| Velikost L (410×360 mm) | Ano | |
| Velikost L-Wide (510×360 mm) *1 | Ano | |
| Velikost XL (610×560 mm) | Ano | |
| Použitelnost pro dlouhé PWB (velikost M)*2 | Rozměr 650×250 mm | |
| Použitelnost na dlouhé PWB (velikost L)*2 | 800 × 360 mm | |
| Použitelnost na dlouhé PWB (velikost L-Wide)*2 | 1 010 × 360 mm | |
| Použitelnost pro dlouhé PWB (velikost XL)*2 | 1 210 × 560 mm | |
| Výška součásti | 6 mm | 12 mm |
| 12 mm | 12 mm | |
| Velikost součásti | Laserové rozpoznávání | 0402(01005) ~ 33,5 mm |
| Rozpoznávání vidění | 3 mm*3 ~ 33,5 mm | |
| 1,0 × 0,5 mm*4 ~ □20 mm | ||
| Rychlost umístění | Optimální | 23 500 CPH |
| IPC9850 | 18 500 CPH | |
| IC *5 | 9 000 CPH *6 | |
| Přesnost umístění | Laserové rozpoznávání | ±0,05 mm (±3σ) |
| Rozpoznávání vidění | ±0,04 mm | |
| Vstupy podavače | Max.160 v případě 8mm pásky (na elektrickém dvojitém podavači pásky)*7 | |
*1 Velikost L-Wide je volitelná *2 Použitelnost pro dlouhé PWB je volitelná.*3 Při použití MNVC.(volitelně) *4 KE-3010A ： Při použití kamery s vysokým rozlišením i MNVC.(volitelně) *5 Efektivní takt: Rychlost umístění IC udává odhadovanou hodnotu získanou, když stroj umístí 36 komponent QFP (100 kolíků nebo více) nebo BGA (256 kuliček nebo více) na desku velikosti M.(CPH=počet součástí umístěných za jednu hodinu) *6 Odhadovaná hodnota při použití MNVC a vyzvednutí součástí současně se všemi tryskami.MNVC je volitelnou součástí KE-3010A.*7 Při použití elektrického dvojitého podavače pásky EF08HD.* Velikost PWB XL bude KE-3010
FAQ:
1. Co je to proces SMT?
Proces SMT (Surface Mount Technology) je metoda používaná ve výrobě elektroniky k montáži elektronických obvodů.V tomto procesu se elektronické součástky s malými plochými vodiči (zařízení pro povrchovou montáž nebo SMD) montují přímo na povrch desky s plošnými spoji (PCB) pomocí automatických strojů.SMT nabízí výhody, jako je menší velikost PCB, vyšší hustota součástek a automatizovaná montáž.
2. Co je CPH v SMT?
CPH je zkratka pro 'Components Per Hour' v kontextu SMT (Surface Mount Technology).Je to měřítko rychlosti výroby vychystávacího stroje nebo montážní linky.CPH udává, kolik elektronických součástek dokáže stroj přesně umístit na desky plošných spojů za jednu hodinu.Vyšší hodnoty CPH ukazují na rychlejší a efektivnější montážní procesy.
3. Jak funguje SMT pick and place stroj?
SMT pick and place stroj automatizuje proces přesného umísťování elektronických součástek (jako jsou odpory, kondenzátory, integrované obvody a další) na desky plošných spojů (PCB).Funguje to takto:
Systémy vidění: Stroj používá systémy vidění a kamery k identifikaci výchozích značek a referenčních bodů na desce plošných spojů, aby bylo zajištěno přesné umístění součástí.
Vyzvedávání součástí: Robotické rameno vybavené vakuovými tryskami nebo chapadly sbírá součásti z kotoučů, táců nebo jiných podavačů.
Umístění: Stroj umístí každou součást na desku plošných spojů na její určené místo na základě souboru návrhu desky plošných spojů.
Pájení: Po umístění se deska plošných spojů obvykle nechá projít pájecí pecí pro přetavení nebo jiným pájecím zařízením, aby se součásti trvale připojily k desce.
Kontrola: Ke kontrole pájených spojů a přesnosti umístění součástek lze použít systémy kontroly kvality.
Výstup: Hotové desky plošných spojů jsou pak připraveny k další montáži nebo testování.
Tento automatizovaný proces zajišťuje vysokorychlostní, vysoce přesné a konzistentní sestavení elektronických obvodů.
I.C.T – naše společnost
O I.C.T:
I.C.T je předním poskytovatelem řešení pro plánování továren.Máme 3 plně vlastněné továrny, které poskytují profesionální konzultace a služby pro globální zákazníky.Máme více než 22 let elektroniky celková řešení.Poskytujeme nejen kompletní sadu zařízení, ale poskytujeme také celou řadu technických podporu a služby a poskytovat zákazníkům rozumnější profesionální rady.Pomáháme mnoha zákazníkůmv založit továrny v LED, TV, mobilních telefonech, DVB, EMS a dalších odvětvích po celém světě.My jsme založit továrny v LED, TV, mobilních telefonech, DVB, EMS a dalších odvětvích po celém světě.My jsme důvěryhodný.
Výstava
Pro tovární nastavení SMT pro vás můžeme udělat:
1. Poskytujeme kompletní SMT řešení pro vás
2. S naším vybavením poskytujeme základní technologii
3. Poskytujeme nejprofesionálnější technické služby
4. Máme bohaté zkušenosti s nastavením továrny SMT
5. Dokážeme vyřešit jakýkoli dotaz ohledně SMT