~ 23 500 CPH čip (laserové centrování/optimum)
~18 500 CPH (laserové centrování / IPC9850)
~9 000 CPH IC (možnost centrování vidění/MNVC)
~Jedna laserová hlava s více tryskami (6 trysek)
~Od 0402 (01005) do 33,5 mm čtvercových součástí
~Podporovaná velikost PWB: velikost M/L
Pokračující vývoj řady KE
| Čip | Čip 23 500 CPH (Laserové centrování / Optimum) 18 500 CPH (Laserové centrování / IPC9850) |
|---|---|
| IC | 9 000 CPH (centrování zraku / možnost MNVC) |
Od 0402 (01005) do 33,5 mm čtvercových součástí
Jedna laserová hlava s více tryskami (6 trysek)
Použití elektronických dvojitých podavačů pásky umožňuje montáž maximálně 160 typů součástek.
Vysokorychlostní, průběžné centrování vidění
(Při použití kamery s vysokým rozlišením i MNVC. (volitelně))
Delší PWB v ose X (volitelně)
| Velikost desky | Velikost M (330×250 mm) | Ano |
| Velikost L (410×360 mm) | Ano | |
| Velikost L-Wide (510×360mm) *1 | Ano | |
| Velikost XL (610×560 mm) | Ano | |
| Použitelnost pro dlouhé PWB (velikost M) *2 | Rozměr 650×250 mm | |
| Použitelnost pro dlouhé PWB (velikost L) *2 | 800 × 360 mm | |
| Použitelnost pro dlouhé PWB (velikost L-Wide) *2 | 1 010 × 360 mm | |
| Použitelnost pro dlouhé PWB (velikost XL) *2 | 1 210 × 560 mm | |
| Výška součásti | 6 mm | 12 mm |
| 12 mm | 12 mm | |
| Velikost součásti | Laserové rozpoznávání | 0402(01005) ~ 33,5 mm |
| Rozpoznávání vidění | 3 mm * 3 ~ 33,5 mm | |
| 1,0 × 0,5 mm *4 ~ □20 mm | ||
| Rychlost umístění | Optimální | 23 500 CPH |
| IPC9850 | 18 500 CPH | |
| IC *5 | 9 000 CPH *6 | |
| Přesnost umístění | Laserové rozpoznávání | ±0,05 mm (±3σ) |
| Rozpoznávání vidění | ±0,04 mm | |
| Vstupy podavače | Max.160 v případě 8mm pásky (na elektrickém dvojitém podavači pásky) *7 | |
*1 Velikost L-Wide je volitelná
*2 Použitelnost pro dlouhé PWB je volitelná.
*3 Při použití MNVC. (volitelně)
*4 KE-3010A ： Při použití kamery s vysokým rozlišením i MNVC. (volitelně)
*5 Efektivní takt: Rychlost umístění IC udává odhadovanou hodnotu získanou, když stroj umístí 36 QFP (100 pinů nebo více) nebo BGA komponent (256 kuliček nebo více) na desku velikosti M. (CPH=počet součástí umístěných za jednu hodinu)
*6 Odhadovaná hodnota při použití MNVC a vyzvednutí součástí současně se všemi tryskami.
MNVC je volitelnou součástí KE-3010A.
*7 Při použití elektrického dvojitého podavače pásky EF08HD.
* Velikost PWB XL bude KE-3010
FAQ:
1. Co je to proces SMT?
Proces SMT (Surface Mount Technology) je metoda používaná ve výrobě elektroniky k montáži elektronických obvodů. V tomto procesu se elektronické součástky s malými plochými vodiči (zařízení pro povrchovou montáž nebo SMD) montují přímo na povrch desky s plošnými spoji (PCB) pomocí automatických strojů. SMT nabízí výhody, jako je menší velikost PCB, vyšší hustota součástek a automatizovaná montáž.
2. Co je CPH v SMT?
CPH je zkratka pro 'Components Per Hour' v kontextu SMT (Surface Mount Technology). Je to měřítko rychlosti výroby vychystávacího stroje nebo montážní linky. CPH udává, kolik elektronických součástek dokáže stroj přesně umístit na desky plošných spojů za jednu hodinu. Vyšší hodnoty CPH ukazují na rychlejší a efektivnější montážní procesy.
3. Jak funguje SMT pick and place stroj?
SMT pick and place stroj automatizuje proces přesného umísťování elektronických součástek (jako jsou odpory, kondenzátory, integrované obvody a další) na desky plošných spojů (PCB). Funguje to takto:
Systémy vidění: Stroj používá systémy vidění a kamery k identifikaci výchozích značek a referenčních bodů na desce plošných spojů, aby bylo zajištěno přesné umístění součástí.
Vyzvedávání součástí: Robotické rameno vybavené vakuovými tryskami nebo chapadly sbírá součásti z kotoučů, táců nebo jiných podavačů.
Umístění: Stroj umístí každou součást na desku plošných spojů na její určené místo na základě souboru návrhu desky plošných spojů.
Pájení: Po umístění se deska plošných spojů obvykle nechá projít pájecí pecí pro přetavení nebo jiným pájecím zařízením, aby se součásti trvale připojily k desce.
Kontrola: Ke kontrole pájených spojů a přesnosti umístění součástek lze použít systémy kontroly kvality.
Výstup: Hotové desky plošných spojů jsou pak připraveny k další montáži nebo testování.
Tento automatizovaný proces zajišťuje vysokorychlostní, vysoce přesné a konzistentní sestavení elektronických obvodů.
ICT – naše společnost
O ICT:
IKT je předním poskytovatelem řešení továrního plánování. Máme 3 zcela vlastněné továrny, které poskytují odborné konzultace a služby pro globální zákazníky. Máme více než 22 let celkových řešení ELETRONIC. Poskytujeme nejen kompletní sadu vybavení, ale také poskytujeme celou řadu technické podpory a služeb a poskytujeme zákazníkům přiměřenější profesionální poradenství. Pomáháme mnoha zákazníkům založit továrny v LED, televizi, mobilním telefonu, DVB, EMS a dalších induttech po celém světě. Máme založit továrny v LED, televizi, mobilním telefonu, DVB, EMS a dalších indutzích po celém světě. Jsme důvěryhodní.
Výstava
Pro nastavení továrny SMT můžeme pro vás udělat:
1. Poskytujeme pro vás plné řešení SMT
2. Poskytujeme základní technologii s našimi zařízeními
3. Poskytujeme nejprofesionálnější technickou službu
4. Máme bohaté zkušenosti s nastavením továrny SMT
5. Můžeme vyřešit jakoukoli otázku o SMT