Domov

Společnost

Projekt

SMT sestava

Inteligentní výrobní linka

Refrow trouba

SMT TISNICKÝ TISKA

Pick & Place Machine

Dip Machine

Manipulační stroj PCB

Zařízení pro inspekci vidění

Depanelingový stroj PCB

SMT čisticí stroj

Protektor PCB

ICT CURING OVEN

Zařízení sledovatelnosti

Benchtop robot

Periferní zařízení SMT

Spotřební materiál

Softwarové řešení SMT

SMT Marketing

Aplikace

Služby a podpora

Kontaktujte nás

Česky
Bahasa indonesia
Сербия
Dansk
Deutsch
English
Español
Français
Hrvatski
Italiano
magyar
Nederlands
Polski
Português
Pусский
românesc
Slovenščina
Suomalainen
Türk dili
Tiếng Việt
العربية
فارسی
עִברִית
한국어
日本語
Zprávy a události
Jako globální poskytovatel inteligentních zařízení IKT od roku 2012 nadále poskytuje inteligentní elektronické vybavení pro globální zákazníky.
Jsi tady: Domov » Naše společnost » Proudy společnosti » ICT pokračuje v optimalizaci výrobního procesu DIP pro mexického výrobce elektroniky

ICT pokračuje v optimalizaci výrobního procesu DIP pro mexického výrobce elektroniky

Čas publikování: 2026-08-04     Původ: Stránky

Technologie ICT nadále poskytuje technickou podporu pro výrobce elektroniky se sídlem v Mexiku se zaměřením na optimalizaci jeho výrobního procesu DIP za účelem dosažení vyšší stability, lepší kvality pájení a spolehlivějšího výkonu hromadné výroby.

Během fáze náběhu výroby náš inženýrský tým zjistil, že montáž DIP zahrnuje několik vzájemně propojených procesů, včetně ručního vkládání, návrhu přípravku, parametrů pájení vlnou a kontroly po pájení. Malé odchylky v jakémkoli kroku mohou ovlivnit kvalitu konečného produktu, což vede k problémům, jako je zvedání součásti, deformace součásti, nedostatečná pájka, přemostění pájky a tvorba kuliček pájky.

K vyřešení těchto problémů provádějí inženýři ICT nepřetržitě A/B testování a ověřování procesů na místě. Různé procesní podmínky se porovnávají a analyzují, aby se našlo nejstabilnější výrobní řešení. Tým úzce spolupracuje se zákazníkem na optimalizaci klíčových faktorů, včetně návrhu nástroje, umístění upínače, teplotních profilů pájení vlnou, rychlosti dopravníku, parametrů pájení a metod ručního vkládání.

Jednou z důležitých oblastí zlepšení je optimalizace výrobních přípravků. Správný design přípravku pomáhá zajistit stabilitu PCB během přepravy a pájení, snižuje pohyb součástek a zlepšuje konzistenci pájeného spoje. Současně se pečlivě upravují parametry pájení vlnou podle různých struktur DPS a charakteristik součástek, aby se dosáhlo lepšího pronikání pájky a minimalizovaly se vady pájení.

Kromě toho byly provedeny významné úpravy procesu ručního vkládání. Zlepšením operátorských metod, vkládací sekvence a procesních standardů se tým snaží omezit variace související s člověkem a vytvořit opakovatelnější výrobní pracovní postup.

Výroba DIP není pouze o instalaci zařízení; vyžaduje neustálé zlepšování procesů a inženýrské zkušenosti k dosažení stabilních výrobních výsledků. Prostřednictvím úzké spolupráce se zákazníky poskytuje ICT dlouhodobou technickou podporu od instalace zařízení až po optimalizaci výroby a pomáhá světovým výrobcům elektroniky vybudovat efektivní a spolehlivé možnosti montáže desek plošných spojů.

Díky dlouholetým zkušenostem v oblasti SMT, DIP a řešení výroby elektroniky na klíč je ICT nadále odhodláno podporovat zákazníky po celém světě při dosahování stabilní výroby a neustálého zlepšování.

Copyright © Dongguan ICT Technology Co., Ltd.