Domov

Společnost

Projekt

SMT sestava

Inteligentní výrobní linka

Refrow trouba

SMT TISNICKÝ TISKA

Pick & Place Machine

Dip Machine

Manipulační stroj PCB

Zařízení pro inspekci vidění

Depanelingový stroj PCB

SMT čisticí stroj

Protektor PCB

ICT CURING OVEN

Zařízení sledovatelnosti

Benchtop robot

Periferní zařízení SMT

Spotřební materiál

Softwarové řešení SMT

SMT Marketing

Aplikace

Služby a podpora

Kontaktujte nás

Česky
Bahasa indonesia
Сербия
Dansk
Deutsch
English
Español
Français
Hrvatski
Italiano
magyar
Nederlands
Polski
Português
Pусский
românesc
Slovenščina
Suomalainen
Türk dili
Tiếng Việt
العربية
فارسی
עִברִית
한국어
日本語
Zprávy a události
Jako globální poskytovatel inteligentních zařízení IKT od roku 2012 nadále poskytuje inteligentní elektronické vybavení pro globální zákazníky.
Jsi tady: Domov » Zprávy a události » Zprávy » Co je to LED Flip Chip?

Co je to LED Flip Chip?

Čas publikování: 2021-01-15     Původ: www.smtfactory.com

Úvod do odvětví

LED flip čip označuje čip, který lze přímo spojit s keramickým substrátem bez svařovacího drátu.Říkáme tomu DA čip.Liší se od flip čipu, který stále potřebuje svařovací drát, když je flip čip přenesen na křemíkové nebo jiné materiálové substráty v rané fázi.Ve srovnání s tradičním dopředným čipem, tradiční flip čip, který je spojen kovovým drátem, směřuje nahoru, zatímco flip crystal je spojen se substrátem.Elektrická strana čipu je dole, což je ekvivalentní otočení tradičního čipu.


Charakteristiky procesu

Výhody Flip Chipu

1. Žádný odvod tepla přes safír, dobrý odvod tepla.Flip-chip má nižší tepelný odpor, protože aktivní vrstva je blíže k substrátu, což zkracuje cestu tepelného toku od zdroje tepla k substrátu.Tato vlastnost způsobuje, že výkon flip-chip mírně klesá od osvětlení k tepelné stabilitě.


Za druhé, pokud jde o výkon luminiscence, pohon s vysokým proudem zvyšuje účinnost světla.Flip-chip má vynikající proudovou škálovatelnost a výkon ohmických kontaktů.Pokles napětí na flip-chipu je obecně nižší než u tradičních čipů a čipů s vertikální strukturou, díky čemuž je flip-chip velmi výhodný při pohonu vysokým proudem a vykazuje vyšší světelnou účinnost.


3. Za podmínek vysokého výkonu je flip čip bezpečnější a spolehlivější než dopředný čip.V zařízeních s LED diodami, zejména ve vysoce výkonných baleních čoček (kromě tradiční struktury stíněného lumenu štítu), více než polovina jevu mrtvé lampy souvisí s poškozením zlatého drátu.Flip čip lze zabalit jako bezzlatý drát, což snižuje pravděpodobnost vybití zařízení ze zdroje.


Za čtvrté, velikost může být menší, náklady na údržbu produktu mohou být sníženy a optika může být snadněji přizpůsobena.Zároveň také pokládá základ pro rozvoj následného procesu balení.


Výhoda produktu

Patentovaná technologie ICT: Impulzivní systém nucené cirkulace horkého vzduchu s rovnoměrnou teplotou a účinností vytápění na světové úrovni.


Všechny teplotní zóny jsou ohřívány nahoru a dolů, cirkulují nezávisle a nezávisle řídí.Přesnost regulace teploty v každé teplotní zóně je (+ C).


Vynikající rovnoměrnost teploty.Příčná teplotní odchylka holého povrchu desky je (+) C.


Konstrukce vratného vzduchu přední a zadní cirkulace může účinně zabránit vlivu proudění vzduchu v teplotní zóně a teplotní zóně, posílit regulaci teploty a zajistit rovnoměrné zahřívání součástí.


Pec je vyrobena z nerezové oceli, odolná vůči teplu a korozi, snadno se čistí.


Řešení

ICT Inverted Reflow Welding Furnace

Výrobce obráceného přetavovacího svařování

Přetavovací pájení LED flip čipu

Svařování obráceným přetavením

CSP flip reflow svařování


Copyright © Dongguan ICT Technology Co., Ltd.